英偉達(dá)Rubin據(jù)悉將采用臺(tái)積電SoIC技術(shù)

界面快報(bào) · 來源：界面新聞

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電在為2025年下半年2nm量產(chǎn)做準(zhǔn)備的同時(shí)，也在加速先進(jìn)封裝擴(kuò)張以滿足強(qiáng)勁需求，并將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向CoWoS以外的領(lǐng)域。據(jù)悉，英偉達(dá)的下一代Rubin GPU將與AMD和蘋果一起采用臺(tái)積電的SoIC（集成芯片系統(tǒng)）技術(shù)。

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臺(tái)積電

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