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芯東西4月26日消息,據(jù)DIGITIMES報道,臺積電今年來自蘋果的訂單收入達到5000億新臺幣(約合171億美元、1118億人民幣),比去年增長超23%。此外,蘋果已訂購臺積電2nm產(chǎn)能,雙方正聯(lián)合研發(fā)1nm芯片。
另據(jù)市研機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù),中國臺灣在2021年占全球半導(dǎo)體收入的市場份額為26%,位居世界第二,并貢獻了高達64%的2021年全球晶圓代工收入。因先進工藝及特殊工藝優(yōu)勢明顯,臺灣地區(qū)的晶圓代工廠們正在全球范圍內(nèi)擴產(chǎn)。
01.臺企大舉全球擴產(chǎn),扛起今年半數(shù)12英寸產(chǎn)能
根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù),2021年,中國臺灣集成電路(IC)設(shè)計全球市占率達27%,排名世界第二;其封測業(yè)占全球封測行業(yè)的市場份額為20%,是世界第一。在芯片制造領(lǐng)域,中國臺灣的地位更是穩(wěn)固,占據(jù)全球晶圓代工業(yè)收入的64%。
TrendForce預(yù)計,2022年,中國臺灣在全球晶圓代工業(yè)收入的占比將升至66%;中國臺灣將占全球12英寸等效晶圓代工產(chǎn)能的48%左右。如果僅看市場份額超過50%的12英寸晶圓產(chǎn)能,16nm及以下先進工藝的市場份額將高達61%。
目前,8英寸和12英寸的晶圓廠由中國臺灣的24家晶圓廠主導(dǎo),其次是中國大陸、韓國和美國。從2021年后的新工廠計劃來看,中國臺灣的新晶圓廠數(shù)量仍然最多,包括6座在建的新工廠,其次是中國大陸和美國,分別計劃建造4座和3座新工廠。
除了臺積電在現(xiàn)階段擁有最先進的工藝技術(shù)外,包括聯(lián)電(UMC)、先鋒集團(Vanguard)、力積電(PSMC)等晶圓廠也各有各的工藝優(yōu)勢。這些臺灣地區(qū)制造商們陸續(xù)接受世界各國政府的邀請,在全球范圍內(nèi)建設(shè)新工廠。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布的《全球8英寸晶圓展望報告》(Global 200mm Fab Outlook)顯示,自2020年初到2024年底,全球8英寸晶圓廠產(chǎn)能有望大漲21%至120萬片,達每月690萬片的歷史新高。該報告分析今年代工廠將占全球晶圓廠產(chǎn)能50%以上。從地域來看,中國大陸將在全球8英寸晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先,2022年占比將達到21%,日本將占16%,中國臺灣、歐洲及中東地區(qū)各占15%。
其中,中國臺灣8英寸晶圓廠產(chǎn)能擴充最積極的是世界先進,聯(lián)電預(yù)計今年總產(chǎn)能增加6%,臺積電則主要將資本支出用在先進制程的投資。SEMI全球行銷長暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸預(yù)計,晶圓制造商未來5年將增加25條新的8英寸晶圓生產(chǎn)線,以滿足各種半導(dǎo)體元件相關(guān)應(yīng)用需求。
02.猛抓先進制程!臺積電拿千億蘋果大單,正研發(fā)1nm芯片
當前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的完整性依賴于上游(原材料、設(shè)備和晶圓)、中游(IP設(shè)計服務(wù)、IC設(shè)計、制造、封裝和測試)和下游(品牌和分銷商)部門之間的協(xié)同作用。中國臺灣在人才、地理便利和工業(yè)飛地方面具有優(yōu)勢。
因此,臺灣地區(qū)晶圓代工企業(yè)仍傾向于將研發(fā)和生產(chǎn)擴張的重心放在臺灣本地,包括臺積電最先進的N3和N2節(jié)點的生產(chǎn)。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)DIGITIMES Research去年11月的預(yù)測數(shù)據(jù),僅是臺積電一家,便拿下接近60%的2021年全球晶圓代工市場。
2021年全球前十大晶圓代工廠預(yù)估(圖源:DIGITIMES Research)
據(jù)悉,AMD、英偉達、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計公司均在與臺積電就2023年或2024年開始的N3產(chǎn)能分配進行談判。DIGITIMES援引消息人士報道稱,消息人士透露,蘋果預(yù)計將在6月上半月從臺積電發(fā)貨新iPhone和其他設(shè)備的芯片。
除了iPhone芯片同比增長外,蘋果自研電腦芯片M系列的出貨量也預(yù)計會大幅增長,而在可預(yù)見的未來,臺積電將是蘋果的唯一芯片代工商。相比之下,三星在先進工藝產(chǎn)能及性能方面存在問題,蘋果也不太可能找同樣做電腦芯片的英特爾代工生產(chǎn)芯片。
該報道稱,臺積電預(yù)計今年將從其最大客戶蘋果處獲得約5000億新臺幣(折合170.78億美元、1118.14億人民幣)的訂單,相較去年的4054億新臺幣(折合138.46億美元、906.59億人民幣)增長超23%。
不過,受近期的疫情影響,蘋果將于今年推出的新iPhone機型或會延期。此外,臺積電將于2025年底開始使用N2工藝量產(chǎn)芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客戶將是蘋果和英特爾。另外,該報道還提到臺積電正與蘋果聯(lián)合開發(fā)1nm芯片,用于增強現(xiàn)實(AR)頭顯及蘋果的汽車項目。
03.結(jié)語:缺芯背景下,晶圓代工廠業(yè)績持續(xù)向陽
知名市研公司IC Insights的數(shù)據(jù)顯示,自2020年以來,全球晶圓市場每年增長20%,其規(guī)模預(yù)計將從2020年的874億美元、2021年的101億美元繼續(xù)擴大到2022年的1321億美元。在芯片短缺趨勢持續(xù)的背景下,晶圓產(chǎn)能持續(xù)吃緊,以臺積電為首的中國臺灣晶圓代工廠們正在芯片制造領(lǐng)域有條不紊推進全球擴張,其業(yè)務(wù)預(yù)計將達到持續(xù)增長。
來源:TrendForce,DIGITIMES,SEMI