文|熱點(diǎn)微評(píng) 王新喜
折疊屏手機(jī)市場因華為新品——MateXs 2的發(fā)布又熱鬧了起來，一眾業(yè)內(nèi)人士高呼華為即將改變折疊屏市場格局。
有業(yè)內(nèi)人士表示，倍感意外！MateXs 2的起售價(jià)（9999元）刷新了Mate系列折疊屏記錄，第一次將價(jià)格下探至萬元以下，尤其是較上一代橫版折疊屏近1.8萬元的定價(jià)，購買門檻大幅降低。
這種驚嘆頗有點(diǎn)類似過去蘋果從iPhone12系列開始一改常規(guī)不漲價(jià)所帶給人們的震撼。
盡管如此，在今年的市場環(huán)境下，這個(gè)售價(jià)在整體智能手機(jī)市場依然是超高端定位。
因被制裁而導(dǎo)致芯片缺貨，華為這兩年來頗不容易，其市場份額在不斷收縮，從國內(nèi)到海外，其整體排名已在前五之外，但華為對高端市場的戰(zhàn)略堅(jiān)守依然沒有改變。隨著其直板智能手機(jī)市場的收縮，華為將守住高端市場地位的重任放到了折疊屏手機(jī)市場。
三年內(nèi)，華為已經(jīng)推出了五款折疊屏旗艦，Mate X、Mate Xs、Mate X2、P50 Pocket以及今年的Mate Xs 2。由于較早入場對市場心智的占領(lǐng)，三星華為兩大廠商幾乎壟斷了折疊屏的市場份額。
市調(diào)機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布《2021年第四季度智能手機(jī)市場追蹤報(bào)告》顯示，銷量最好的兩款折疊屏分別三星折疊屏，華為在折疊屏手機(jī)銷量排名第二，累計(jì)銷量約百萬。
從目前來看，小米OV榮耀華為六大主流廠商都已經(jīng)發(fā)布了折疊屏手機(jī)，從今年的售價(jià)來看，雖然華為折疊屏手機(jī)價(jià)格下探的苗頭出現(xiàn)，但整體依然是走高端路線，但華為今年面臨的市場競爭局面已不容樂觀。
從產(chǎn)品表現(xiàn)來看，它的賣點(diǎn)是屏幕與折疊技術(shù)創(chuàng)新。
比如說，華為是迄今為止，唯一推出外折版本折疊屏手機(jī)的手機(jī)廠商，此次它在屏幕鉸鏈技術(shù)上也下了功夫，首創(chuàng)了雙旋鷹翼鉸鏈，展開后的屏幕平整順滑，視覺上近乎無痕體驗(yàn)。
不過，對比行業(yè)來看，在鉸鏈技術(shù)上，OPPO、榮耀等廠商新品均有不俗的表現(xiàn)，OPPO Find N帶來的是水滴鉸鏈設(shè)計(jì)，通過提升彎折半徑降低了屏幕的折痕，榮耀Magic V是超薄懸浮水滴鉸鏈設(shè)計(jì)，在更窄的開合空間內(nèi)創(chuàng)造更好的屏幕平整度，也減輕了折痕的問題。
目前主流玩家都在宣稱近乎無折痕的產(chǎn)品表現(xiàn)，客觀來看，在鉸鏈屏幕技術(shù)層面，華為與其他玩家大致處于同一水平線。
此外，從其他配置方面，無論是電池還是攝像頭，華為表現(xiàn)可以說是中規(guī)中矩。5000萬像素原色鏡頭、1300萬像素超廣角鏡頭和800萬像素3倍光學(xué)變焦鏡頭這都是常規(guī)的。
電池配置上，無論是4880mAh電池，還是66W超級(jí)快充，MateXs 2也屬于行業(yè)主流水平。
簡單來說，華為MateXs 2所致力于要解決的痛點(diǎn)：厚重、怕摔、折痕，榮耀OPPO等廠商均已經(jīng)提前一步，包括榮耀Magic V與vivo X Fold、OPPO Find N都在逐步化解便攜性、鉸鏈設(shè)計(jì)、折痕等問題與短板。
在防摔上，榮耀趙明曾經(jīng)在發(fā)布會(huì)上親身演示摔MagicV ，這也一度引發(fā)熱議，這些廠商都在推動(dòng)產(chǎn)品向便攜、實(shí)用的方向過渡。
某種程度上說，華為MateXs 2在產(chǎn)品力與痛點(diǎn)的解決上，與榮耀OV沒有拉開實(shí)質(zhì)的差距。
尤其是華為MateXs 2相對于榮耀OV，還存在明顯的短板，即缺乏5G芯片，華為MateXs 2采用了高通驍龍888芯片，但只有4G功能。
如果說一款手機(jī)的售價(jià)主要是由產(chǎn)品創(chuàng)新與性能表現(xiàn)來支撐的話，芯片性能是支撐售價(jià)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。
對于華為來說，在各大玩家都已經(jīng)標(biāo)配5G芯片的情況下，尤其是當(dāng)前OPPO Find N已經(jīng)將起售價(jià)拉到7699元起，華為是否還能憑4G守住其高售價(jià)定位？
不過，在華為看來，超出來的價(jià)格是源于它的品牌溢價(jià)。
在國內(nèi)手機(jī)廠商中，華為是唯一一家過去站穩(wěn)高端市場地位的廠商，在華為鼎盛的2019、2020年，華為國內(nèi)市場份額超過40%，也曾經(jīng)在2019年下半年的巔峰時(shí)期對蘋果的市場地位構(gòu)成威脅的廠商。
由于眾所周知的原因，華為自研麒麟芯片以及部分核心元器件無法生產(chǎn)，這導(dǎo)致華為市場份額不斷流失，尤其是高端市場地位被蘋果蠶食。
據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)，2021年華為手機(jī)銷量為3500萬臺(tái)，同比下滑81.6%，在全球智能手機(jī)廠商中位列第九名，市場份額為3%。與2019年2.4億臺(tái)出貨量的高峰時(shí)期，可謂天差地別。
而與之對應(yīng)，2021年第四季度蘋果達(dá)到了有史以來最高的市場份額。但是我們會(huì)發(fā)現(xiàn)，盡管一直缺少5G芯片與其他核心元器件，華為一直在堅(jiān)守高端市場。無論是折疊屏手機(jī)還是直板旗艦手機(jī)的發(fā)布，其定價(jià)一直向iPhone系列最新旗艦看齊。
某種程度上，這是華為的無奈之處，正是因?yàn)槿A為手機(jī)的出貨受限，其價(jià)格也一度被炒到天價(jià)，被業(yè)內(nèi)稱之為理財(cái)產(chǎn)品，尤其是華為每一代折疊屏手機(jī)都表現(xiàn)出了極高的保值率。
而華為過去高端品牌溢價(jià)已經(jīng)坐實(shí)，定價(jià)若持續(xù)下探，好不容易打造的高端品牌形象，就有坍塌的風(fēng)險(xiǎn)，未來想再次站穩(wěn)高端市場，可能就難了。
這是華為過去一直心知肚明的，也是華為在即便5G芯片缺席的情況依然堅(jiān)守高價(jià)的底氣所在。
華為的高端市場定位還守得住嗎？
但從今天來看，華為在高端市場的堅(jiān)守是否還能奏效，可能要打一個(gè)問號(hào)。
因?yàn)闀r(shí)移世易，市場正在發(fā)生微妙的變化，相對于兩年前，華為因?yàn)槭袌龇蓊~的收縮，芯片問題遲遲沒有解決，品牌影響力與銷量均在下滑。
過去華為折疊屏手機(jī)能夠成為“理財(cái)產(chǎn)品”，源于折疊屏手機(jī)市場在2020年之前基本是華為、三星的主場，但從去年底到今年，OPPO、vivo、榮耀三大玩家入場，且產(chǎn)品表現(xiàn)與競爭力不落下風(fēng)。折疊屏市場格局正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。
如前所述，從OPPO、榮耀開始，它們的折疊屏新品主打的消費(fèi)者心智，就是解決三星華為上一代折疊屏手機(jī)的短板與痛點(diǎn)——包括折痕明顯，鉸鏈設(shè)計(jì)不佳等。而華為最新折疊屏目前雖然也在發(fā)力這些痛點(diǎn)，事實(shí)上，在消費(fèi)者心智的占領(lǐng)層面，華為已經(jīng)慢人一步，無論從技術(shù)還是產(chǎn)品創(chuàng)新，華為也沒有明顯的差異化亮點(diǎn)。
況且，OPPO、三星等玩家的產(chǎn)品戰(zhàn)略是要把折疊屏的價(jià)格打下來，搶奪口碑與市場。賽諾此前發(fā)布報(bào)告中提到，當(dāng)前折疊屏手機(jī)的主導(dǎo)價(jià)格依然在15000-20000元價(jià)位段，但在三星Z Flip3和OPPO Find N的推動(dòng)下，2022年折疊屏的價(jià)格有望下降到7000元以內(nèi)。
賽諾還預(yù)測，隨著價(jià)格的下探，2022年折疊屏的銷量可能上升到180萬臺(tái)，到2025年甚至突破1200萬臺(tái)。
因此，折疊屏選擇越來越多，彼此之間產(chǎn)品性能與表現(xiàn)接近、價(jià)格逐步下探的情況下，華為能否再度拿下“年度理財(cái)產(chǎn)品”的桂冠，還有待再看。
筆者曾經(jīng)有一個(gè)論斷，即坐穩(wěn)高端市場一般需要在一個(gè)或多個(gè)環(huán)節(jié)上具備市場認(rèn)可的品牌價(jià)值——從過去蘋果三星與華為三大廠來看，蘋果依賴的是操作系統(tǒng)+芯片等核心元器件的自研設(shè)計(jì)，形成軟硬件一體化體驗(yàn)；三星是從芯片到屏幕，垂直一體化自給自足，掌控產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)；華為源自它在自研芯片+5G層面的核心競爭力以及自研操作系統(tǒng)+供應(yīng)鏈議價(jià)權(quán)。
從三大廠支撐高端品牌溢價(jià)的核心競爭力來看，三者都有自研Soc芯片這張牌，從差異化來看，華為注重5G+芯片的綜合競爭力；蘋果依賴iOS系統(tǒng)下的軟硬件一體化護(hù)城河；三星更強(qiáng)調(diào)垂直一體化供應(yīng)鏈，他們通過各自不可替代的核心價(jià)值與領(lǐng)先優(yōu)勢去支撐它的高品牌溢價(jià)。
但從今天來看，華為的高端品牌溢價(jià)——從芯片到供應(yīng)鏈層面已失去支撐點(diǎn)，華為手機(jī)其實(shí)已難以支撐起過往的品牌溢價(jià)。
但華為這兩年來對高端市場的堅(jiān)守，背后也是華為的無奈之處與利潤訴求，因?yàn)槭謾C(jī)市場份額收縮，華為的利潤壓力很大，2021年華為運(yùn)營商業(yè)務(wù)、消費(fèi)者業(yè)務(wù)、企業(yè)業(yè)務(wù)分別實(shí)現(xiàn)收入2815億元、2343億元、1024億元，分別增長了-6.98%、-49.6%、2.1%。其中，消費(fèi)者業(yè)務(wù)無疑拖累了整體的利潤表現(xiàn)。
華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入從2020年4829億元暴跌至2021年2434億元，近乎腰斬，也開始讓華為思考未來整體業(yè)務(wù)的發(fā)展方向與調(diào)整思路。
當(dāng)此之際，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)更名為終端業(yè)務(wù)，也是因?yàn)槿A為在缺錢、手機(jī)業(yè)務(wù)翻身艱難的狀況下，試圖通過組織架構(gòu)調(diào)整，去推動(dòng)新的業(yè)務(wù)的成長——包括華為面向B端政企客戶拉開了新的商用產(chǎn)品業(yè)務(wù)線、重注云業(yè)務(wù)以及不斷向車聯(lián)網(wǎng)的業(yè)務(wù)的方向發(fā)力等。
因此，如果消費(fèi)者業(yè)務(wù)在華為的業(yè)務(wù)體系中權(quán)重下降，華為手機(jī)在高端市場的堅(jiān)守，是否還能立得?。渴欠襁€有機(jī)會(huì)重新收復(fù)失地，其實(shí)是需要華為思考與反思之處。
供應(yīng)鏈恢復(fù)之后，華為該如何破局？
在芯片受限的背景下，從余承東當(dāng)前透露出來的信號(hào)看，也有思考過破局之策，即芯片堆疊。
根據(jù)華為前輪值董事長郭平的說法是：“創(chuàng)新的芯片封裝、chiplet互連技術(shù)以及特別的3D堆疊，是公司把更多的晶體管做在一個(gè)芯片上的方式，從而在競爭力上獲得更好表現(xiàn)?！?/p>
簡單來說是多芯片互連技術(shù)，用面積、堆疊方式換性能，用不那么先進(jìn)的工藝，保障未來的產(chǎn)品也具有競爭力。此外，華為還通過哈勃投資在芯片領(lǐng)域進(jìn)行布局，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，已經(jīng)有51個(gè)芯片企業(yè)接受了哈勃的投資。
只不過，要解決整個(gè)半導(dǎo)體問題的過程是復(fù)雜而漫長的，華為需要更多的時(shí)間與耐心以及更大的研發(fā)投入。
當(dāng)前，對于華為來說，好消息是供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)似乎有所緩解。不久前余承東稱，華為手機(jī)的供應(yīng)已得到極大的改善，去年手機(jī)供應(yīng)很困難，今年我們?nèi)A為手機(jī)開始回來了，所以大家想買華為產(chǎn)品，華為手機(jī)都能買到。
從余承東的話里可以看到一個(gè)明顯的信息——華為正在通過某種手段改善供應(yīng)鏈，華為手機(jī)的產(chǎn)量有望逐步恢復(fù)。
但目前尚不是樂觀的時(shí)候。對于華為而言，供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的恢復(fù)，更多是解決了產(chǎn)品出貨與產(chǎn)量問題，而不是解決了其自研麒麟Soc芯片的生產(chǎn)問題，芯片可能依然要依賴高通等外部供應(yīng)鏈廠商產(chǎn)品。但總的來說，這也是一個(gè)利好條件。
供應(yīng)鏈恢復(fù)之后，對華為而言，最重要的是收復(fù)失地，擴(kuò)大市場份額，牌怎么打非常關(guān)鍵。
華為在過去缺芯的不利條件下，依然堅(jiān)守高端市場地位，除了品牌層面的堅(jiān)守之外，也有平衡投入產(chǎn)出比的考量。
畢竟，華為營收下滑，但研發(fā)投入沒有縮水，2021年研發(fā)投入達(dá)到1427億元人民幣，創(chuàng)下歷史新高，占全年收入的22.4%，華為高比例研發(fā)投入必然需要從產(chǎn)品利潤層面收回。因此，即便市場份額已被歸入other之列，華為也不能放低身段。
但是對于一家手機(jī)品牌來說，市場份額的收縮意味著一家品牌的影響力下滑，如果華為未來幾年依然無法解決芯片問題，那么華為在手機(jī)市場的高端地位就很難維持。
如前所述，自研SoC麒麟芯片這一環(huán)的缺失，不足以支撐華為完整的產(chǎn)品體驗(yàn)與溢價(jià)。無論是芯片堆疊還是芯片投資，均很難替換并超越麒麟芯片+5G給華為手機(jī)產(chǎn)品帶來的體驗(yàn)與價(jià)值的加持，華為要依賴這種方式繼續(xù)支撐手機(jī)高端市場地位，可能并不現(xiàn)實(shí)。
在當(dāng)下智能手機(jī)市場用戶換機(jī)周期不斷拉長的背景下，華為也需要思考一種更加均衡的策略來收復(fù)失地。
立足當(dāng)下，華為其實(shí)應(yīng)該做出更務(wù)實(shí)的改變。從目前的實(shí)際情況來看，華為需要投入更多資源強(qiáng)化自身在高端市場和海外市場的品牌影響力，但在產(chǎn)品層面，無論是從消費(fèi)者的呼聲與訴求，還是從手機(jī)市場的戰(zhàn)線收縮的現(xiàn)狀，薄利多銷的市場策略可能更適合目前的華為。
在今天疫情環(huán)境下，消費(fèi)者對價(jià)格敏感度變高，缺乏核心自研芯片的華為高端機(jī)型其需求會(huì)有明顯的價(jià)格彈性，在過去兩年，因?yàn)樾酒必浺约罢w人們對于經(jīng)濟(jì)與收入的預(yù)期向好，華為旗艦一度被冠之以“理財(cái)產(chǎn)品”之稱，但今天，市場環(huán)境正在發(fā)生變化，由于過高的定價(jià)，對其存量出貨造成了打擊，也導(dǎo)致其整體利潤的下滑。
市場格局與消費(fèi)者習(xí)慣在變化，曾經(jīng)的地位不代表如今。華為過去一直是堅(jiān)持利潤優(yōu)先于銷量的戰(zhàn)略，但從其高端市場的支撐力弱化以及其市場份額持續(xù)流失的現(xiàn)實(shí)來看，華為是時(shí)候做出改變了。
如果供應(yīng)鏈的問題解決，基于華為手機(jī)品牌影響力，即便是拿外部供應(yīng)商的芯片或者是采取芯片堆疊方案，華為依然有機(jī)會(huì)去收回流失的市場。
但前提是，華為或許應(yīng)該考慮銷量優(yōu)先于利潤的路子，放低身段，走親民路線，以收復(fù)失地為先。
從現(xiàn)實(shí)角度來看，未來對華為手機(jī)最有利的價(jià)格段是2000~3000元檔位和4000元~5000元檔的中高端產(chǎn)品為主，這兩個(gè)價(jià)格檔位，是蘋果覆蓋力偏弱的市場，依賴華為的品牌影響力，在該市場段位既可以獲取一定的利潤，同時(shí)也可以通過價(jià)格下探收獲消費(fèi)者支持，為其未來進(jìn)一步的產(chǎn)品溢價(jià)帶來緩沖空間。
待市場份額上來，再逐步通過技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)品牌影響力與整體的市場熱度開始回血，再逐步上浮到高端市場，或許是困境下的華為當(dāng)下可以思考的一條路。