文｜半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

高通與蘋果，一個是全球最大的IC設(shè)計廠商，同時也是最成功的智能手機基帶芯片提供商；另一個是全球最大的智能手機廠商，也是非常成功的手機應用處理器（AP）設(shè)計商。然而，由于基帶芯片設(shè)計難度高，即使是蘋果這樣財大氣粗，且技術(shù)功底深厚的公司，也難以成功自研，正是這一關(guān)鍵點，將這兩家大廠牢牢地綁定在一起，圍繞手機基帶芯片，相愛相殺多年，2019年，以高通勝出而告一段落。眼下，這兩家大廠又在新領(lǐng)域展開了爭奪，這一次，高通向蘋果發(fā)起了挑戰(zhàn)。

在智能手機基帶芯片一戰(zhàn)中勝出后，高通在新戰(zhàn)場向蘋果發(fā)起了進攻。

近期，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在接受路透社訪問時表示，他堅信高通可以擁有市場上最好的芯片，并在筆記本電腦CPU方面處于領(lǐng)先地位。阿蒙強調(diào)，在前蘋果工程師的幫助下，高通將在PC處理器方面贏過蘋果的M2芯片。

該報道一經(jīng)發(fā)出，著名蘋果產(chǎn)品分析師郭明錤就補充了信息，稱高通的新處理器名為“Hamoa”，并將采用4nm制程工藝生產(chǎn)，蘋果的M2將采用臺積電的5nm制程。

用蘋果老臣進攻蘋果

從近些年的發(fā)展來看，蘋果的PC業(yè)務進展得不錯，緊跟傳統(tǒng)三強聯(lián)想、惠普、戴爾，排名第四，在全球PC市場份額約為7%，而就品牌影響力而言，蘋果筆記本電腦已經(jīng)超過了戴爾，排在第三位。能取得這樣的成績，與蘋果近兩年自研的M1系列CPU有很大關(guān)系，這款基于Arm的處理器性能對于筆記本電腦應用場景非常友好，為該公司拓展市場增添了不少砝碼。

反觀高通，在智能手機，特別是4G時期取得巨大成功后，近幾年也將PC作為了一個新的發(fā)展方向，目前，高通正與聯(lián)想、惠普等合作推介基于Arm處理器的筆記本電腦。不過，該公司基于Arm研發(fā)的PC處理器還沒有被市場廣泛接受。即便如此，人們也不敢輕視高通發(fā)展PC業(yè)務的能力，畢竟該公司在傳統(tǒng)手機業(yè)務取得巨大成功，且在較新的汽車芯片業(yè)務方面也拓展出了一片天空。因此，阿蒙放出超過蘋果PC業(yè)務的豪言，雖然有喊口號成分，但也體現(xiàn)出了該公司的決心。

此次，阿蒙如此高調(diào)，一個重要的原因是高通收購了NUVIA，去年該公司被高通以14億美元收至麾下。NUVIA是初創(chuàng)公司，創(chuàng)辦人為蘋果前CPU SoC架構(gòu)師Gerard Williams、蘋果SoC部門前主管Manu Gulati，以及蘋果平臺架構(gòu)組前主管John Bruno，此外，NUVIA還聚集了前谷歌和Arm的芯片資深人士，具備很強的技術(shù)背景。通過此次收購，高通得以將新CPU設(shè)計技術(shù)整合到新系列應用產(chǎn)品中，包括智能手機、筆記本電腦，以及汽車ADAS系統(tǒng)等。

在談到NUVIA時，阿蒙顯得信心滿滿，他表示，高通可以在PC處理器市場擊敗蘋果，這需要一支芯片架構(gòu)師團隊的幫助，他們以前在蘋果芯片部門工作，但現(xiàn)在為高通工作。實際上，蘋果的M系列芯片表現(xiàn)優(yōu)異，也與NUVIA有關(guān)系，因為創(chuàng)辦NUVIA的幾個蘋果公司老臣是M芯片早期開發(fā)工作的參與者，他們對M系列取得成功是有貢獻的。

第一戰(zhàn)勝出

對于蘋果的筆記本電腦，明顯落后的高通顯得如此有信心，還有一個很重要的原因，那就是在傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域——手機基帶芯片——經(jīng)過多年的博弈，蘋果最終選擇了妥協(xié)，高通勝出。

自2007年推出首款iPhone手機以來，特別是從iPhone 4s開始，蘋果就依賴高通的基帶芯片，而由于后者具有技術(shù)和專利優(yōu)勢，在業(yè)內(nèi)大賺特賺，蘋果自然也不能幸免。由于每年都要向高通繳納高昂的基帶芯片使用和專利授權(quán)費用，且隨著iPhone的暢銷，這筆費用也在逐年增加，這對于財大氣粗的蘋果也有些吃不消，因此，該公司從2018年開始全部改用英特爾研發(fā)的手機基帶芯片，且在那之前就對高通提起了訴訟，理由是濫用專利和行業(yè)支配地位。

經(jīng)過多年博弈后，蘋果還是妥協(xié)了，原因在于英特爾x86基因與移動處理器相去甚遠，使其交出的基帶芯片答卷難以令蘋果滿意。2019年4月，高通和蘋果在各自官網(wǎng)同時宣布，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟。和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份芯片組供應協(xié)議，iPhone重新采用高通的基帶芯片。

不過，這個和解協(xié)議有效期為6年，從2019年4月1日起生效，可延長兩年。這也是蘋果在被動中尋求主動，力爭在這6年內(nèi)，自研出能與高通產(chǎn)品處于同等水準的手機基帶芯片。為此，蘋果花大力氣組建了基帶芯片研發(fā)團隊，其中就包括收購的整個英特爾基帶芯片團隊。

在智能手機基帶芯片這一輪博弈中，高通明顯占據(jù)了上風，但“?！迸c“機”一向是相輔相成的。蘋果的“落敗”使得這家全球最具影響力的手機廠商下定決心臥薪嘗膽，更加堅定自研基帶芯片的決心，目前正在緊張地進行當中。這對高通的潛在影響是失去其最大的客戶蘋果，2021年，高通曾經(jīng)表示，到2023年，其為蘋果手機提供的基帶芯片份額將降至20%，之后這一百分比將降至個位數(shù)。

開辟第二戰(zhàn)場

雖然高通在高端手機基帶芯片市場依然具備優(yōu)勢，但這種優(yōu)勢越來越弱，特別是近三年聯(lián)發(fā)科反擊力的加強，使得這家僅次于高通的手機基帶和處理器芯片供應商的上升速度超乎預料，特別是近一年來，聯(lián)發(fā)科手機芯片在多個榜單上都超越了高通，登上榜首，這給后者帶來了不小的壓力，再加上蘋果基帶芯片成熟期日益臨近，使高通再保持原有產(chǎn)品競爭力的同時，必須開辟更多有良好增長空間的業(yè)務，這其中，最重要的就是汽車和PC處理器。

目前，高通的汽車芯片在業(yè)內(nèi)取得了成功，其8155芯片已經(jīng)成為智能電動汽車業(yè)公認的高端、高性能車用處理器。

除了汽車這個具有巨大發(fā)展?jié)摿Φ氖袌觯咄ㄒ部粗貍鹘y(tǒng)PC市場。雖然PC增量市場很有限，但其巨大的存量市場依然具有很大的吸引力，特別是2020年疫情爆發(fā)后，筆記本電腦市場出人意料地火爆了一把，在2020下半年和2021半年多時間內(nèi)一直處于產(chǎn)銷兩旺的狀態(tài)，這更增強了高通發(fā)展PC處理器的決心。

實際上，用于筆記本電腦的高通驍龍（Snapdragon）處理器商用時間是早于蘋果M系列的，例如，采用高通處理器的微軟Surface Pro X比第一批蘋果M1電腦早了近一年。但是，蘋果后來者居上，雖然高通多年來一直向PC市場提供Snapdragon處理器，但它們在市場上的表現(xiàn)很一般，早期版本大都功能不足，且無法運行僅在由英特爾處理器提供支持的x86架構(gòu)上運行的關(guān)鍵應用程序。

用于PC的驍龍CPU不算成功，要想有所突破，就必須進一步提升研發(fā)水平，改善芯片綜合效能，因此，高通于去年推出了8cx Gen 3，該公司表示，該款新PC芯片在CPU密集型任務上的運行速度提高了85%，GPU速度提高了60%，當然，這在很大程度上得益于5nm制程工藝。相關(guān)基準測試也支持了高通的說法，8cx的多核性能與Surface Laptop Studio中的英特爾i7-11370H不相上下。

當然，英特爾和AMD擁有比這更強大的芯片，但高通的優(yōu)勢是能夠以最小的功耗實現(xiàn)這種性能，因為它是基于Arm架構(gòu)的，其在功耗方面比x86架構(gòu)具有先天優(yōu)勢。高通表示，它實現(xiàn)了比x86平臺每瓦性能高出60%的能力，其第三代芯片將在移動PC上實現(xiàn)多日電池續(xù)航。

此次，在8cx Gen 3的基礎(chǔ)上，高通又推出了新的Hamoa系列，如郭明錤所說，它將主要采用臺積電的4nm制程生產(chǎn)，三星為第二代工伙伴。對于該公司PC處理器的發(fā)展前景，郭明錤認為，Hamoa芯片要到2023年底才能問世，而且，在其量產(chǎn)之前，高通必須說服PC品牌廠商放棄英特爾和AMD的x86芯片，轉(zhuǎn)投使用高通的Arm架構(gòu)CPU。這個任務十分艱巨。

相比于高通的PC處理器，蘋果這幾年的市場表現(xiàn)優(yōu)秀很多，這當然是基于其多年研發(fā)積累的成果。蘋果于2020年11月推出了M1芯片，并在本月7號舉行的WWDC活動中發(fā)布了M2，它將主要用于該公司下一步重點推介的新款MacBook Air和13英寸MacBook Pro。

蘋果資深硬件技術(shù)副總裁Johny Srouji表示，相較于M1處理器，M2帶來了更快速的CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡引擎（NPU），以及更高的內(nèi)存帶寬和ProRes硬件加速等新性能。M2集成了200億個晶體管，比M1芯片多出25%，這使得整顆芯片的功能大幅躍升，例如，內(nèi)存控制器每秒能帶來100GB統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，比M1高出50%。

M2處理器的多執(zhí)行效能比M1高出18%，能用極少功率快速處理密集使用CPU的任務，與最新x86架構(gòu)10核心筆記本電腦處理器相比，M2芯片的CPU在同等功耗下能帶來近兩倍的性能。

在智能手機基帶芯片的第一戰(zhàn)場，高通取得階段性勝利，但后續(xù)隱患難以避免，因為蘋果知恥而后勇，自研手機基帶芯片的決心更加堅定，使得高通的勝利只是暫時的。在這一戰(zhàn)場，蘋果是挑戰(zhàn)者。

而在PC處理器的第二戰(zhàn)場，蘋果后來居上，市場表現(xiàn)明顯優(yōu)于高通，把后者留在了追趕者的位置。在這一戰(zhàn)場，作為追趕者的高通，能否像蘋果在手機基帶芯片市場那樣得到市場良好的前景預期，還要拭目以待。

Arm的勝利

無論是高通，還是蘋果，在PC處理器市場都屬于挑戰(zhàn)者，因為它們的芯片都是基于Arm架構(gòu)的，與統(tǒng)治該市場幾十年的x86架構(gòu)CPU相比，無論是性能，還是生態(tài)系統(tǒng)方面，都有很大差距。

不過，在基于自研M系列處理器的MacBook推出兩年后，就取得不錯的市場表現(xiàn)來看，基于Arm架構(gòu)CPU的PC是有不小市場潛力的，這也是高通的底氣所在，再加上蘋果老臣的加持，更增強了高通的信心。

在建立信心之后，高通要把生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)放在重要的位置，因為其真正的競爭對手不是蘋果，而是英特爾和AMD，要想在PC市場與x86兩強競爭，不僅Windows操作系統(tǒng)（以及大多數(shù)應用程序）對基于Arm架構(gòu)處理器的支持仍然不如x86芯片，而且就目前指標來看，高通的PC處理器還不夠強大，難以說服大多數(shù)用戶從x86系統(tǒng)轉(zhuǎn)向Arm。如果開發(fā)人員不期待用戶進行轉(zhuǎn)換，他們就沒有意愿更新他們的應用程序以支持Arm，相應地，如果用戶無法以他們期望的性能運行想要的應用程序，則不會進行轉(zhuǎn)換。

而在建設(shè)生態(tài)系統(tǒng)方面，蘋果M1做得較好，相較于x86處理器，M1提供了令人印象深刻的每瓦性能，這可以確保用戶在進行轉(zhuǎn)換時不會覺得他們損失了性能，這就為廣大開發(fā)人員基于Arm芯片進行應用程序優(yōu)化和開發(fā)提供了動力。

無論是蘋果，還是高通，抑或是即將加入該戰(zhàn)團的其它CPU廠商，誰贏誰輸都是對x86系的削弱，Arm穩(wěn)贏。