記者 | 彭新

汽車芯片領域戰(zhàn)事正酣，技術方案不斷刷新。

北京時間1月5日，在本屆美國消費電子展（CES）上，高通宣布推出Snapdragon Ride Flex車用處理器，可用于自動駕駛、輔助駕駛及其他車內(nèi)娛樂功能。首款Snapdragon Ride Flex系統(tǒng)單芯片正在進行打樣，預計于2024年開始生產(chǎn)。

高通表示，Snapdragon Ride Flex可以協(xié)助汽車制造商和Tier 1（一級汽車供應商）實現(xiàn)統(tǒng)一的中央運算和軟件定義汽車架構，提供從入門級到超級運算層級的效能擴展性。作為一款SoC（系統(tǒng)級芯片），Snapdragon Ride Flex整合了多種芯片功能，將數(shù)字座艙、高級輔助駕駛（ADAS）和自動駕駛 （AD） 功能共同實現(xiàn)于同一硬件上，同時集成Snapdragon Ride視覺軟件棧，便于汽車廠商集成計算機視覺、AI、高功效設計方案。

安全性上，高通稱Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架構層面向特定ADAS功能實現(xiàn)隔離，具備免干擾和服務質(zhì)量管控（QoS）功能，并內(nèi)建汽車安全完整性等級D級（ASIL-D）專用安全島。

高通汽車業(yè)務負責人Nakul Duggal表示，以前這些功能是由不同芯片處理，將它們合并可以幫助降低成本，“這么做可以減少所需芯片數(shù)量，并把它們整合在單一芯片上，此外可減少所需的記憶芯片和額外外部零件?！?/p>

汽車領域是高通實現(xiàn)業(yè)務多元化的重要方向，高通稱其汽車業(yè)務訂單總估值已經(jīng)超過300億美元。目前，高通向汽車客戶提供Snapdragon Ride軟硬件平臺，并稱該平臺已經(jīng)獲得全球領先汽車業(yè)者加速采用，預計于2025年向主要一級供貨商提供樣品。

除高通外，主要芯片廠商在CES均宣布了汽車領域的新進展。

英偉達方面表示，將與富士康合作開發(fā)自動駕駛汽車平臺，后者將基于英偉達的Orin芯片為汽車制造電子控制單元（ECU），服務于全球汽車市場。富士康旗下生產(chǎn)的電動車也將采用英偉達的ECU和傳感器，以實現(xiàn)高度自動化駕駛。面向汽車娛樂領域，英偉達宣布GeForce Now云游戲服務未來將登陸其車載平臺。

而英特爾的自動駕駛芯片部門Mobileye則宣布，將與啟碁科技合作生產(chǎn)軟件定義的成像雷達，雙方預計在兩年內(nèi)開始生產(chǎn)車規(guī)級成像雷達。該成像雷達基于新型雷達架構，包括大規(guī)模MIMO（多進多出）天線設計、高端射頻設計和高保真采樣技術，可實現(xiàn)精確的物體探測和更廣泛的動態(tài)范圍，提供1000英尺（約304.8米）的4D環(huán)境圖像。