文｜時代周報 楊玲玲
編輯｜駱一帆
近日，科創(chuàng)板披露的信息顯示，國產(chǎn)晶圓代工雙雄之一的華虹半導體有限公司（下稱“華虹半導體”，01347.HK）回復了科創(chuàng)板IPO首輪問詢。
招股書顯示，此次華虹半導體預計募資180億元，募資規(guī)模位列科創(chuàng)板第三位，僅次于中芯國際和百濟神州。
2014年10月，華虹半導體在香港聯(lián)交所主板上市，2022年11月，再次以紅籌企業(yè)的身份宣布沖擊科創(chuàng)板IPO。數(shù)據(jù)顯示，截至2022年9月30日，華虹半導體的貨幣資金余額為141.40億元，現(xiàn)金充足且不缺乏融資渠道的情況下，華虹半導體為何還要登陸科創(chuàng)板？
2月1日，華虹半導體相關負責人回復時代周報記者，本次IPO實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目、補充流動資金。
“本次募集資金投資項目符合國家有關產(chǎn)業(yè)政策和公司發(fā)展戰(zhàn)略，有助于進一步擴大產(chǎn)能規(guī)模，增強研發(fā)實力，豐富工藝平臺，以更好地滿足市場需求，提升在晶圓代工行業(yè)的市場地位和核心競爭力?！痹撠撠熑吮硎?。
回A融資擴產(chǎn)
2020年，國內(nèi)晶圓代工行業(yè)的老大哥中芯國際回A，從科創(chuàng)板上市申請獲受理到正式上市僅用時45天，刷新科創(chuàng)板IPO過會速度紀錄。
開盤伊始，中芯國際股價暴漲到95元/股，漲幅245.96%，僅90分鐘就有超360億元資金成交。
與此相對應的是，2014年在香港聯(lián)交上市的華虹半導體，估值并不算高。截至2月2日收盤，港股華虹半導體收報32.55港元/股，總市值425億港元，市盈率為13倍，而中芯國際在A股的市盈率接近27倍。
受訪行業(yè)觀察人士提出，兩大資本市場對于晶圓制造企業(yè)的估值差異較大，或許是促成華虹半導體回A的原因之一。此外，通過A股資本市場融資擴產(chǎn)，也成為華虹半導體科創(chuàng)板IPO的重要原因。
“華虹半導體主要專注于成熟制程，當前大背景下，國內(nèi)需求旺盛，所以要通過融資擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模?！?月2日，浙江大學國際聯(lián)合商學院數(shù)字經(jīng)濟與金融創(chuàng)新研究中心聯(lián)席主任、研究員盤和林對時代周報記者分析稱。
根據(jù)招股書，華虹半導體目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。
IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)顯示，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)，總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。
招股書顯示，此次華虹半導體IPO擬募資180億元，其中有125億資金將用于華虹制造（無錫）項目，占比69.44%，該項目主要是擴建12英寸生產(chǎn)線，2025年開始投產(chǎn)，預計最終投產(chǎn)后產(chǎn)能為8.3萬片/月。
12寸晶圓產(chǎn)品對華虹半導體營收的貢獻比例持續(xù)擴大，數(shù)據(jù)顯示，報告期內(nèi)，12寸晶圓產(chǎn)品營收占比分別為0.81%、6.57%、29.46%、44.06%。
不過招股書中提到，新建生產(chǎn)廠房預計2023年年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備，2025年開始投產(chǎn)。這也意味著，該項目近3年內(nèi)無法為華虹半導體貢獻業(yè)績。
加快追趕步伐
目前來看，華虹半導體的回A之路走得還算順暢，但其面臨的來自行業(yè)內(nèi)的競爭壓力依然不小。
除沖擊科創(chuàng)板的進展，業(yè)內(nèi)也十分關心，其距離晶圓代工龍頭臺積電、中芯國際等企業(yè)還有多遠距離？以及如何加快追趕步伐？
作為一家設立于中國香港并在香港聯(lián)交所上市的紅籌企業(yè)，華虹半導體本次回A擬登科創(chuàng)板選擇的上市標準為，“市值200億元人民幣以上，且擁有自主研發(fā)、國際領先技術，科技創(chuàng)新能力較強，同行業(yè)競爭中處于相對優(yōu)勢地位”。
招股書顯示，報告期內(nèi)，華虹半導體研發(fā)費用率分別為6.57%、10.97%、4.86%、7.46%，同期中芯國際的研發(fā)費用率分別為21.55%、17.01%、11.56%、8.86%。
“根據(jù)招股書披露，公司近三年累計研發(fā)投入、研發(fā)人員占比、發(fā)明專利數(shù)量、營業(yè)收入均超出科創(chuàng)屬性評價標準一，符合科創(chuàng)屬性相關指標要求?！鄙鲜鋈A虹半導體負責人回復時代周報記者，未來，公司將繼續(xù)積極進行研發(fā)投入，持續(xù)優(yōu)化工藝技術，升級代工產(chǎn)品性能與品質(zhì)，從而滿足各下游行業(yè)對晶圓產(chǎn)品的高標準需求。
毛利率方面，2019-2021年及2022年三季度，華虹半導體綜合毛利率分別為29.22%、18.46%、28.09%和37.2%。對比來看，2021年中芯國際毛利率29.31%，臺積電毛利率51.63%，均高于華虹半導體。到2022年三季度，臺積電毛利率升至60.4%，中芯國際毛利率升至39.2%。
“由于公司華虹無錫12英寸仍在產(chǎn)能爬坡階段，導致2021年及2022年1-9月公司整體毛利率水平略低于同行業(yè)可比公司均值?！鄙鲜鋈A虹半導體負責人回復時代周報記者。
華虹半導體也在招股書中直言，與臺積電為代表的國際晶圓代工巨頭相比，公司在部分制程、經(jīng)營規(guī)模等方面仍存在一定的差距。同時，在產(chǎn)能規(guī)模與收入方面，公司亦與行業(yè)巨頭企業(yè)存在差距。
如何應對消費電子市場降溫？
從下游終端應用分布來看，消費電子領域一直是華虹半導體的主陣地。
招股書顯示，截至2022年三季度末，華虹半導體在消費電子、工業(yè)級汽車、通訊產(chǎn)品、計算機等領域的營收占比分別為65.43%、20.71%、10.66%、3.20%。
去年以來，消費電子終端市場銷量不振，市場調(diào)研機構 Canalys 最新報告顯示，2022年為全球智能手機市場近10年最差年份，全年出貨量同比下滑12%，其中中國市場銷量同比下降14%，2013年以來首次跌破3億部。
同時，終端市場的砍單風波，也從最初的終端廠商蔓延至晶圓生產(chǎn)和芯片封測等環(huán)節(jié)。
對此，上述華虹半導體負責人回復時代周報記者：“得益于下游功率器件、模擬電源、高端MCU芯片等產(chǎn)品的需求較好，目前公司經(jīng)營業(yè)績尚未受到下游消費電子行業(yè)景氣度下滑影響?！?/p>
從招股書來看，華虹半導體的庫存依然處歷史高位。報告期各期末，華虹半導體存貨（剔除開發(fā)成本后）凈值分別為10.00億元、14.83億元、27.75億元和28.93億元，呈逐年上升趨勢；存貨周轉率(剔除存貨中開發(fā)成本)分別為4.89次/年、4.42次/年、3.59次/年和3.36次/年，低于同行業(yè)可比公司。
華虹半導體稱，周轉率下降主要系公司因生產(chǎn)規(guī)模擴大，原材料等采購增加所致。近日，華虹半導體在回復上交所詢問時提到，目前公司主要設備供應商中最終來源系境外供應商的占比較高，報告期內(nèi)采購占比超過80%。
“新冠疫情反復使得全球多數(shù)國家和地區(qū)遭受了不同程度的影響。國際航班的減少及運力的緊張使得設備、零備件及材料供應商的交付周期變長，運輸價格的上調(diào)將導致后續(xù)采購成本增加。因此公司提高了原材料的安全庫存，需要更長的備貨周期應對風險。”華虹半導體在問詢函回復中如此解釋。
2月2日，深度科技研究院院長張孝榮在接受時代周報記者采訪時表示，消費電子需求冰火兩重天，傳統(tǒng)消費電子終端疲軟會對華虹產(chǎn)生一定影響。但是功率器件、模擬電源、高端MCU芯片等產(chǎn)品需求火爆，這些需求隨著新能源車市場增長而水漲船高，會對華虹產(chǎn)生積極作用。