光華股份：電子封裝材料用聚酯樹脂技術(shù)、硅改性樹脂技術(shù)等已突破關(guān)鍵技術(shù)，陸續(xù)開始小規(guī)模試產(chǎn)

光華股份近期在接受調(diào)研時(shí)表示，目前公司已取得16項(xiàng)發(fā)明專利和6項(xiàng)實(shí)用新型專利，擁有儲存穩(wěn)定的高酸值聚酯樹脂技術(shù)、木紋轉(zhuǎn)印專用聚酯樹脂技術(shù)等已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化大規(guī)模應(yīng)用，電子封裝材料用聚酯樹脂技術(shù)、硅改性樹脂技術(shù)等已突破關(guān)鍵技術(shù)，陸續(xù)開始小規(guī)模試產(chǎn)。