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晶方科技今日漲停 炒股養(yǎng)家席位凈買入3.04億元
9只個股大宗交易超5000萬元
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晶方科技:2024年半年度凈利潤約1.1億元,同比增加43.67%

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晶方科技:副總經(jīng)理劉宏鈞辭職
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企業(yè)概況

公司名稱

晶方科技

英文名

WLCSP

成立時間

2005年06月10日

總部

蘇州

公司簡介

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司(簡稱“晶方科技”)是一家半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商,專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù),同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線,涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力,為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。 該公司封裝產(chǎn)品主要包括圖像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS 芯片等,這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。 同時,晶方科技拓展了微型光學(xué)器件的設(shè)計、研發(fā)與制造業(yè)務(wù),擁有一站式的光學(xué)器件設(shè)計與研發(fā),完整的晶圓級光學(xué)微型器件核心制造能力,相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)自動化、車用智能交互等市場領(lǐng)域。

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