興森科技(002436.SZ)公告稱，劉湘龍因個人原因申請辭去副總經理職務，辭職后不再擔任公司任何職務。

興森科技3月14日公告，公司董事會于近日收到公司副總經理劉湘龍遞交的辭職報告。劉湘龍因個人原因申請辭去公司副總經理職務，辭職后不再擔任公司任何職務。根據相關規(guī)定，劉湘龍的辭職報告自送達董事會之日起生效。截至公告披露日，劉湘龍未持有公司股份。

公司合計持股6.78%的股東興森科技及其一致行動人興森股權擬通過集中競價和大宗交易方式，減持公司股份合計不超過386.67萬股，即不超過公司總股本的2%。

今日共1449只個股獲主力資金凈流入，3902只個股凈流出。凈流入金額超1億元的有52只，排名前三的是歐菲光、大眾交通、興森科技，分別凈流入29.82億元、9.98億元、6.71億元；凈流出金額超1億元的有385只，排名前三的是東方財富、中科曙光、通富微電，分別凈流出37.47億元、33.75億元、22.36億元。

2024年10月26日，興森科技(002436.SZ)發(fā)布2024年第三季報。截至2024年10月25日，共有11個機構投資者披露持有興森科技A股股份，合計持股量達1.08億股，占興森科技總股本的6.42%。

目前公司FCBGA封裝基板項目已通過多家客戶認證、交付數(shù)款樣品訂單，已進入小批量量產階段。公司正努力提升技術能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn)，爭取早日實現(xiàn)量產突破。

興森科技9月6日在互動平臺表示，F(xiàn)CBGA封裝基板尚未有內資企業(yè)進入大批量量產階段。公司目前已具備20層及以下產品的量產能力，最小線寬線距達9/12um，最大產品尺寸為120*120mm，低層板良率超90%，高層板良率超85%。

2024年8月28日，興森科技(002436.SZ)發(fā)布2024年半年度報告。截至2024年8月27日，共有19個機構投資者披露持有興森科技A股股份，合計持股量達1.23億股，占興森科技總股本的7.27%。

2024年8月28日，興森科技(002436.SZ)發(fā)布2024年中報，營業(yè)總收入為28.81億元，同比較去年同期上漲12.29%，歸母凈利潤為1950.10萬元，同比較去年同期上漲7.99%。

集成電路概念午后走高，興森科技漲停，偉測科技漲超8%，文一科技、金海通、光力科技、南方精工等跟漲。

公司FCBGA封裝基板項目珠海工廠已于2024年5月進入小批量交付階段；廣州工廠預計2024年第三季度進入小批量量產階段。

無錫市生態(tài)環(huán)境局會同宜興市經開區(qū)環(huán)保部門對宜興硅谷進行檢查，發(fā)現(xiàn)宜興硅谷“年產印刷線路板168萬平方米擴產”項目已部分建成并投產，配套的污染防治設施僅建成部分，未通過環(huán)?！叭瑫r”驗收。上述行為違反了國務院《建設項目環(huán)境保護管理條例》第十五條及第十九條第一款的規(guī)定。無錫市生態(tài)環(huán)境局認為宜興硅谷整改情況符合《江蘇省生態(tài)環(huán)境行政裁量計準規(guī)定》第十一條第一款第四項“有下列情形之一的，應當從輕處罰：（四）積極采取整改措施，主動消除或者減輕環(huán)境危害后果的，”規(guī)定的從輕處罰情形，無錫市生態(tài)環(huán)境局相關規(guī)定，對宜興硅谷從輕處罰，處以罰款27萬元整。

興森科技(002436.SZ)在互動平臺上表示，珠海FCBGA封裝基板項目雖已有部分小批量訂單交付，但前期人工、折舊等費用投入較大導致單位成本較高，目前仍處于虧損階段。

珠海FCBGA封裝基板項目雖已有部分小批量訂單交付，但前期人工、折舊等費用投入較大導致單位成本較高，目前仍處于虧損階段，公司將繼續(xù)按計劃推進客戶拓展及量產工作。珠海CSP封裝基板項目目前處于產能爬坡階段，受益于存儲芯片行業(yè)充分去庫存，整體訂單情況有所好轉，凈利潤虧損同比減少。

公司珠海FCBGA封裝基板項目已有小批量量產訂單交付完成，F(xiàn)CBGA封裝基板項目客戶認證、量產等工作正按計劃有序推進。

興森科技(002436.SZ)在互動平臺上表示，公司的玻璃基板項目目前處于研究探索、技術儲備階段。

公司的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝，但目前尚未進入海外HBM龍頭產業(yè)鏈。

興森科技04月25日公告，2024年前一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入13.88億元，同比增長10.92%，歸母凈利潤為2482萬元，同比增長超2.30倍。

公司800g光模塊相關產品對公司業(yè)績貢獻較小。

興森科技在互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目正處于業(yè)務拓展階段。