興森科技：FCBGA封裝基板尚未有內(nèi)資企業(yè)進(jìn)入大批量量產(chǎn)階段

界面快報(bào) · 來(lái)源：界面新聞

興森科技9月6日在互動(dòng)平臺(tái)表示，F(xiàn)CBGA封裝基板尚未有內(nèi)資企業(yè)進(jìn)入大批量量產(chǎn)階段。公司目前已具備20層及以下產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，最小線寬線距達(dá)9/12um，最大產(chǎn)品尺寸為120*120mm，低層板良率超90%，高層板良率超85%。

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