公司目前未與賽力斯直接合作。公司專用設(shè)備產(chǎn)品可應(yīng)用于汽車電子元器件制程，未來將繼續(xù)拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域、增加及深化與相關(guān)優(yōu)質(zhì)企業(yè)客戶的合作。

折疊屏概念股持續(xù)拉升，勁拓股份、易天股份20CM漲停，創(chuàng)維數(shù)字、領(lǐng)益智造、維信諾漲停，東睦股份、沃格光電漲超5%。

根據(jù)上市公司權(quán)益分配方案梳理統(tǒng)計，8只A股今日股權(quán)登記，均為分紅派息。其中，好想你、勁拓股份、三七互娛分紅力度最大，每10股分別派息4.00元、3.80元、2.10元。

2024年8月10日，勁拓股份(300400.SZ)發(fā)布2024年半年度報告。截至2024年8月28日，共有2個機構(gòu)投資者披露持有勁拓股份A股股份，合計持股量達6.01萬股，占勁拓股份總股本的0.02%。

公司部分專用設(shè)備產(chǎn)品可以應(yīng)用于三折疊屏手機的零組件制程。公司客戶包含有三折疊屏手機產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)，公司目前未知設(shè)備產(chǎn)品是否有應(yīng)用于三折疊屏手機生產(chǎn)。

折疊屏概念震蕩回升，勁拓股份漲超16%，宜安科技、歐菲光漲超6%，凱盛科技、精研科技、東睦股份等跟漲。

2024年8月10日，勁拓股份(300400.SZ)發(fā)布2024年中報，營業(yè)總收入為3.28億元，歸母凈利潤為3580.51萬元，同比較去年同期上漲9.14%。

勁拓股份04月29日公告，2024年前一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.28億元，同比下降10.37%，實現(xiàn)歸母凈利潤1043萬元，同比增長超2.93倍。

勁拓股份04月22日公告，2023年全年公司實現(xiàn)營業(yè)收入7.2億元，同比下降8.98%，歸母凈利潤為3942萬元，同比下降55.76%。

有券商因所發(fā)布的研報而身陷法律糾紛。

因合謀操縱公司股票，君如資產(chǎn)董事長陳磊；公司實控人、時任董事長吳限；公司董事長林建武遭證監(jiān)會罰沒合計6.61億元。由陳磊承擔(dān)40%即2.64億元，吳限承擔(dān)40％即2.64億元，林建武承擔(dān)20％即1.32億元。證監(jiān)會同時決定對陳磊和吳限分別采取5年市場禁入措施。 陳磊、吳限、林建武利用資金、持股優(yōu)勢和信息優(yōu)勢操縱“勁拓股份”。2017年11月6日至2019年4月29日，陳磊、吳限、林建武控制使用涉案賬戶組，通過集中資金優(yōu)勢、持股優(yōu)勢連續(xù)買賣，在實際控制的賬戶之間交易，以及利用信息優(yōu)勢影響股價等方式，操縱“勁拓股份”交易價格。期間，“勁拓股份”股價上漲19.93%，同期創(chuàng)業(yè)板綜指下跌18.55%，偏離38.48個百分點。經(jīng)計算，陳磊、吳限、林建武操縱行為獲利165,262,585.59元。

公司電子裝聯(lián)設(shè)備用于組建電子工業(yè)中的PCBA生產(chǎn)線，應(yīng)用范圍較為廣泛，不僅包含通訊電子和消費電子，還有白色家電、汽車電子、航空航天電子等領(lǐng)域。消費電子行業(yè)需求回暖、固定資產(chǎn)投資復(fù)蘇，對公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)的市場拓展和產(chǎn)品銷售有積極影響。

當(dāng)前封裝市場增長帶來封裝設(shè)備的需求，相關(guān)設(shè)備總體國產(chǎn)率有待提高。公司長期看好半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景，目前已研制多款具有技術(shù)壁壘和國產(chǎn)替代實力的半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)品，未來將持續(xù)增強綜合產(chǎn)品力、不斷強化半導(dǎo)體業(yè)務(wù)品牌力和銷售力，推動產(chǎn)品在IGBT、IC載板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生產(chǎn)制造領(lǐng)域應(yīng)用，促進半導(dǎo)體專用設(shè)備業(yè)務(wù)高質(zhì)量發(fā)展和收入規(guī)模增長。

勁拓股份在互動平臺表示，CoWoS是一種較先進的封裝技術(shù)，公司半導(dǎo)體封裝爐設(shè)備可適用于其中一種回流焊接工藝。

先進封裝概念股繼續(xù)活躍，文一科技沖擊4連板，寒武紀(jì)、勁拓股份、同興達、賽微電子等跟漲。

Chiplet概念震蕩走高，勁拓股份漲超13%，光力科技漲超10%，文一科技15天8板，康強電子、深科達、聞泰科技等漲幅靠前。方正證券研報表示，機器學(xué)習(xí)及AI相關(guān)應(yīng)用對數(shù)據(jù)處理能力提出了更高的要求，先進封裝實現(xiàn)超越摩爾定律，助力芯片集成度的進一步提高。在先進封裝市場中，2.5D/3D封裝增速最快，2021至2027年CAGR可達14.34%。

富士康概念股拉升，勁拓股份漲近15%，春秋電子封板漲停，博碩科技、領(lǐng)益智造、合力泰、榮旗科技等跟漲。

海外國家高端芯片出口限制，未對公司專用設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售造成影響。公司致力于打造優(yōu)質(zhì)的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品線，與產(chǎn)業(yè)各界攜手努力、為國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展和深化產(chǎn)業(yè)鏈自主可控貢獻力量。

公司專用設(shè)備產(chǎn)品交付客戶后，經(jīng)客戶驗收方可確認收入。公司半導(dǎo)體專用設(shè)備包含半導(dǎo)體封裝熱處理設(shè)備、硅片制造設(shè)備，其中，封裝熱處理設(shè)備系當(dāng)前半導(dǎo)體專用設(shè)備業(yè)務(wù)主要收入來源，硅片制造設(shè)備已開始交付客戶使用。

公司設(shè)備品類較多、應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛，不同型號和配置的產(chǎn)品銷售價格不同，報告期內(nèi)產(chǎn)品銷售價格基本穩(wěn)定。