勁拓股份:公司半導(dǎo)體封裝爐設(shè)備可適用于CoWoS封裝技術(shù)中一種回流焊接工藝

勁拓股份11月9日在互動平臺表示,CoWoS是一種較先進(jìn)的封裝技術(shù),公司半導(dǎo)體封裝爐設(shè)備可適用于其中一種回流焊接工藝。

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