內(nèi)存
相對(duì)于傳統(tǒng)DRAM,HBM的制造要復(fù)雜很多,它需要將多個(gè)DRAM裸片堆疊在一起,這就需要用到較為先進(jìn)的封裝技術(shù)了。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 · 06/28 18:15
目前,DDR3主要應(yīng)用于液晶電視、數(shù)字機(jī)頂盒、播放機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品,以及網(wǎng)絡(luò)通信和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,很多都是定制化芯片。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 · 03/15 19:06