文｜讀懂財經
作為一個周期性行業(yè)，半導體行業(yè)自22Q2算起，至今已經歷了5個季度的下行周期。要知道，一個完整的半導體周期的持續(xù)長度為平均40個月左右。換言之，半導體行業(yè)此輪下行周期時長快要達到歷史平均水平。
在絕大部分人看來，半導體周期反轉幾乎是一個確定性機會。不久前，儲存價格率先出現(xiàn)上漲。《韓國經濟日報》報道稱，三星近期已與小米、OPPO、谷歌簽署了內存芯片供應協(xié)議，DARM和NAND閃存芯片價格較現(xiàn)有合同價上調10%-20%。不僅如此，三星電子還預計，從23Q4起存儲芯片市場或將供不應求。
那么，我們應該如何理解存儲的漲價？半導體周期又是否迎來了反轉？
/ 01 / 存儲率先漲價
在三星的帶動下，鎧俠、SK海力士等上游NAND Flash原廠開始拉高晶圓合約價。根據TrendForce報告，NAND Flash Wafer合約價已在8月反彈，且隨著減產幅度擴大，客戶備貨力度有望回升，有效支撐9月NAND Flash晶圓合約價續(xù)漲。該機構預計，預計Q4 NAND Flash均價有望因此持平或小幅上漲，環(huán)比漲幅約0~5%。
除了NAND Flash外，得益于LPDDR5X等智能手機相關存儲新品的帶動，DRAM芯片價格也開始逐步上漲。
與此同時，8月中國臺灣存儲廠商的數據，也印證了行業(yè)的回暖。從多家中國臺灣存儲器廠商公布的 8 月營收報告來看，市場回暖跡象明顯，威剛8月營收合計 29.71億新臺幣，環(huán)比+30.4%，創(chuàng)近11個月單月營收新高，其中DRAM模組營收環(huán)比增長 5成左右。群聯(lián)電子8月營收合計39.9億新臺幣，環(huán)比+18%，其中SSD模組出貨量已開始逐步回溫，PCle SSD模組同比+60%左右。
回顧過去，從09年至今，存儲行業(yè)大致經歷了四輪周期，上行期與下行期均約兩年：
2009-2012年，08年金融危機帶來供給端收縮，隨后在蘋果手機的帶動下，迎來第一波智能手機出貨高峰，并帶動存儲行業(yè)上行，廠商開始擴產，直至2011年供大于求，價格暴跌。
2013-2016年，在移動互聯(lián)網的帶動下，4G帶來的換機潮，在提升需求的同時，也讓手機的單機存儲容量大幅增加，14年開始三大廠商大幅 擴產后逐步開始下行。
2017-2020年，在云廠商的帶動下，疊加比特幣市場的繁榮，直接帶動了存儲市場 的需求。18 年末存儲大廠產能開始落地，同時需求逐漸疲軟，價格開始下行。
最近一次就是2021年開始的下行周期，從2021年末到現(xiàn)在已經持續(xù)了7個下行期。其中，DRAM從本輪高點21年6月至23年8月累計跌幅為69%~83%；NAND Flash本輪高點21年8月至23年6月累計跌幅為47%~69%。
種種跡象顯示，存儲或許已經到了底部。
/ 02 / 供需缺口驅動行業(yè)上行
與其他周期性行業(yè)一樣，存儲周期的起落同樣源于供給和需求端的變化。簡單來說，隨著下行期供給端不斷縮量，需求端復蘇后產生供需缺口，存儲行業(yè)開始進入上行周期。
當下的存儲行業(yè)也在發(fā)生類似的變化。從供給端看，主要廠商稼動率與資本開支縮減明顯。
Trendforce 數據，三星、美光、SK 海力士在2023年二季度的稼動率從22年的接近滿載分別下滑至 77%、74%、82%。在資本開支方面，從行業(yè)整體資本看，據Bloomberg數據，行業(yè)資本開支水平增速已經從高位開始下降，1Q23資本開支同比增速已降至5%。
與此同時，各家廠商也在不同程度地減產。據了解，三星近日為應對需求持續(xù)減弱，宣布9月起擴大減產幅度至50%，減產仍集中在128層以下制程為主。另據Omdia預計，2024年下半年三星DRAM月產量將保持在60萬片，較目前水平進一步減少。
同樣減產的還有美光和海力士。其中，據美光于FY3Q23的說法，其DRAM與NAND bit產量23年將減少30%；海力士也在3Q22季度法說會上表示，2023 年資本開支將下降 50%以上，于23年4月表示無錫工廠產量將減少30%。
在供給端不斷收縮的同時，需求端正在迎來一系列積極的變化。一方面，手機庫存去化逐漸成效。根據小米在二季度電話會議的說法，小米自身的庫存，以及渠道的庫存都完全消化完畢了。今年8月，聯(lián)想集團楊元慶表示，個人電腦渠道庫存消化已經接近尾聲。
另一方面，為滿足用戶的高像素拍攝需求，需要配置更大的儲存容量，這為智能手機NAND平均搭載量提升帶來了基本動能。具體來看，iPhone產品組合全線往更高容量靠攏，Android高端機種也跟進將512GB做為標配，中低端手機儲存空間也隨硬件規(guī)格的升級而提高，因此單機容量仍存在增長空間。據 TrendForce 預估，2023 年智能手機 NAND 單機搭載容量年成長仍能維持 22.1%的高水位。
更重要的是，隨著AI技術的崛起，AI 服務器的需求有望大量增加。根據 TrendForce 調查數據，現(xiàn)階段普通服務器DRAM(不含 HBM)平均容量約為500~600GB，而AI服務器平均容量可達1.2~1.7TB，所需DRAM容量遠高于普通服務器。據TrendForce數據，目前AI服務器成長需求較為強勁，預估2023年AI服務器出貨量近120萬臺，年增率近38%，AI服務器的大幅增長有望帶來價值增量。
長遠來看，隨著供給端的持續(xù)縮減，以及需求端的復蘇，存儲行業(yè)有望迎來向上周期。
/ 03 / 半導體出現(xiàn)拐點了？
隨著存儲觸底漲價，也會有不少人會想，是不是半導體要復蘇了？
關于這點，費城半導體指數是一個觀察半導體周期變化的理解指標。費城半導體指數是一個由美國費城證券交易所管理和發(fā)布的半導體行業(yè)股票指數。該指數包括30家細分領域最具代表性的頭部半導體公司，主要覆蓋了美國、歐洲和亞洲地區(qū)。
從全球半導體出貨量看，一個完整的半導體周期的持續(xù)長度為平均40個月左右。從盈利水平上看，費城半導體指數從22Q2起步入下行周期，至今已經歷了5個季度。
目前，從部分數據上，我們依稀能夠看到行業(yè)周期出現(xiàn)拐點的跡象。
從全球看，全球半導體銷售額已連續(xù)4個月環(huán)比向上。根據SIA數據，2023年二季度全球半導體銷售額共計約1245億美金，相較于2022年二季度同比下降17.3%，相較于2023年一季度環(huán)比增長4.7%。其中，2023年6月全球半導體銷售額約415億美金，相較于5月407億美金環(huán)比增長約1.9%。自2023年3月起，全球半導體銷售額環(huán)比連續(xù)4個月為正，且環(huán)比增長幅度也由3月0.3%提升至6月1.9%。
根據SIA的最新數據，2023年7月，全球半導體行業(yè)銷售額總計432億美元，環(huán)比增長2.3%，同比減少11.8%。SIA總裁兼John Neuffer表示，2023年全球半導體市場經歷了溫和但穩(wěn)定的逐月增長，7月份銷售額連續(xù)第5個月增長。雖然與2022年相比，全球銷量仍然下降，但7月份的同比下降是2023年迄今為止最小的差距。
其中，中國復蘇進程略領先于全球。根據SIA數據，中國市場2023年二季度半導體銷售額約356億美金，同比下降約28.4%，環(huán)比提升5.6%。其中2023年6月，中國半導體銷售額約123億美金，同比下降24.4%，環(huán)比提升3.2%。對比SIA測算的全球數據，2023年二季度中國半導體市場銷售額環(huán)比增速5.6%高于全球環(huán)比增速4.7%，截至2023年6月中國半導體銷售額連續(xù)4個月環(huán)比為正，且環(huán)比增速均高于全球市場。
毫無疑問，當下的半導體已然處于周期底部。隨著下半年經濟企穩(wěn)疊加手機新機的陸續(xù)發(fā)布，半導體周期變化值得關注。