回天新材：公司產(chǎn)品Underfill環(huán)氧膠用于芯片先進(jìn)封裝，已在H公司、歐菲光等標(biāo)桿客戶處批量應(yīng)用

界面快報(bào) · 來(lái)源：界面新聞

回天新材11月21日在互動(dòng)平臺(tái)上稱，公司產(chǎn)品Underfill環(huán)氧膠用于芯片先進(jìn)封裝，該產(chǎn)品已在H公司、歐菲光等標(biāo)桿客戶處批量應(yīng)用。

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