沃格光電：基于TGV技術(shù)多個(gè)項(xiàng)目處于合作開發(fā)驗(yàn)證階段，部分產(chǎn)品通過客戶驗(yàn)證通過

沃格光電12月5日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具備玻璃基板級(jí)封裝載板技術(shù)，且目前具備小批量產(chǎn)品供貨能力，并且提前做了一定的新建產(chǎn)能布局。公司擁有的玻璃基板級(jí)封裝載板產(chǎn)品采用TGV巨量微通孔技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)各類芯片包括存儲(chǔ)芯片的多層堆疊（2.5D/3D垂直封裝），同時(shí)玻璃基鍍銅通孔技術(shù)可以根據(jù)不同封裝基板產(chǎn)品形態(tài)需求進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以滿足不同類型芯片封裝和連接需求，目前公司基于TGV技術(shù)多個(gè)項(xiàng)目處于合作開發(fā)驗(yàn)證階段，部分產(chǎn)品通過客戶驗(yàn)證通過。