華海清科：12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300已獲小批量訂單

界面快報(bào) · 來(lái)源：界面新聞

華海清科近期接受投資者調(diào)研時(shí)稱(chēng)，公司12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300是業(yè)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機(jī)整合集成設(shè)備，已獲得小批量訂單，今年已有多臺(tái)設(shè)備發(fā)往不同客戶(hù)端進(jìn)行驗(yàn)證。隨著芯片結(jié)構(gòu)3D化、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)不斷演進(jìn)，預(yù)計(jì)減薄設(shè)備將獲得更加廣泛的應(yīng)用，公司將繼續(xù)把握市場(chǎng)機(jī)遇，在新領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

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