賽微電子：MEMS先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)計(jì)劃2025年12月31日達(dá)到可使用狀態(tài)

賽微電子1月9日在互動(dòng)平臺(tái)表示，MEMS先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)目前仍處于建設(shè)階段，在試驗(yàn)線層面，截至目前已建成并運(yùn)營(yíng)，與客戶需求對(duì)接、工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)、部分產(chǎn)品試制等相關(guān)活動(dòng)已在公司現(xiàn)有條件下展開(kāi)，工藝技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建持續(xù)進(jìn)行，與項(xiàng)目相關(guān)的設(shè)備采購(gòu)已大規(guī)模實(shí)施，該項(xiàng)目目前已在公司控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司MEMS基地內(nèi)租賃部分空間并建成一條小規(guī)模試驗(yàn)線；在商業(yè)線層面，基于產(chǎn)線選址、資源要素、發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃等方面的考量，公司仍在謹(jǐn)慎商討決策具體建設(shè)方案，計(jì)劃2025年12月31日可達(dá)到可使用狀態(tài)。