深南電路：已具備14層及以下FC-BGA封裝基板產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力

深南電路5月21日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，針對(duì)FC-BGA封裝基板產(chǎn)品，14層及以下產(chǎn)品公司現(xiàn)已具備批量生產(chǎn)能力，14層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力。此外，玻璃基板與PCB、有機(jī)封裝基板在材料特性、生產(chǎn)工藝方面均存在差異，在各自的應(yīng)用領(lǐng)域具有不同特征。公司對(duì)玻璃基板技術(shù)保持密切關(guān)注與研究，目前不涉及玻璃基板的生產(chǎn)。