國海證券：芯片級散熱有望打開成長空間、迎量價齊升

國海證券表示，電子設(shè)備發(fā)熱的本質(zhì)原因就是工作能量轉(zhuǎn)化為熱能的過程。散熱是為解決高性能計算設(shè)備中的熱管理問題而設(shè)計的，它們通過直接在芯片或處理器表面移除熱量來優(yōu)化設(shè)備性能并延長使用壽命。散熱技術(shù)包括風冷與液冷兩類。風冷技術(shù)中，熱管與VC的散熱能力較低，3D VC散熱上限擴至1000W，均需搭配風扇進行散熱，技術(shù)簡單、便宜，適用于大多數(shù)設(shè)備。AI算力發(fā)展與政策PUE等驅(qū)動下，芯片級散熱將從熱管/VC轉(zhuǎn)向更高效的3DVC與冷板，芯片級散熱有望打開成長空間、迎量價齊升。