美國(guó)政府將向惠普提供至多5300萬(wàn)美元直接資金

美國(guó)政府1月13日宣布,美國(guó)商務(wù)部當(dāng)日根據(jù)《芯片法案》的商業(yè)制造設(shè)施融資機(jī)會(huì)向惠普旗下HPI Federal授予至多5300萬(wàn)美元直接資金,支持惠普位于俄勒岡州科瓦利斯現(xiàn)有工廠的擴(kuò)建和現(xiàn)代化。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)將創(chuàng)造超250個(gè)就業(yè)崗位。

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惠普

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