文|BT商業(yè)科技

2月15日，英特爾（Intel）宣布計劃以每股53美元的價格收購以色列半導(dǎo)體解決方案代工企業(yè)高塔半導(dǎo)體，這樁收購預(yù)計將耗資54億美元。根據(jù)英特爾官方公告，該交易已經(jīng)獲得雙方董事會的批準，目前正在走相關(guān)交易流程及向監(jiān)管機構(gòu)進行審批，如無意外將在12個月內(nèi)完成。

盡管收購尚未正式完成，英特爾已經(jīng)開始憧憬美好的未來。英特爾代工服務(wù)總裁Randhir Thakur就表示，高塔半導(dǎo)體的加入會大幅增強英特爾在代工業(yè)務(wù)方面的競爭力：

“我們很高興高塔團隊加入英特爾，他們數(shù)十年的代工經(jīng)驗、豐富的客戶資源和深厚的技術(shù)積累，將加速英特爾代工服務(wù)的發(fā)展?！?/p>

對于代工業(yè)務(wù)，英特爾在過往有過猶豫，也走過彎路，但現(xiàn)在似乎終于看清了這個市場的龐大潛力，不會再輕易放棄。而對于目前獨霸芯片晶圓代工市場大半壁江山的臺積電來說，英特爾的步步緊逼，真能給它帶來挑戰(zhàn)嗎？

即將拿下高塔半導(dǎo)體，英特爾再加碼代工業(yè)務(wù)

對于英特爾和高塔半導(dǎo)體之間是收購案，資本市場表現(xiàn)得極為興奮。周一美股盤前，高塔半導(dǎo)體股價一度飆漲逾50%，隨后高開高走，收漲42%。

值得一提的是，英特爾和高塔半導(dǎo)體之間的收購案不過是半導(dǎo)體行業(yè)近期并購浪潮中的滄海一粟。近段時間，前有英偉達收購ARM失敗，后有AMD以350億美元天價拿下賽靈思，整個行業(yè)的馬太效應(yīng)在加強，頭部巨頭正在發(fā)揮自己的“鈔能力”進行瘋狂擴張。

不過在高塔半導(dǎo)體股價狂飆的同時，英特爾股價只是微漲1.8%，并沒有出現(xiàn)想象中的盛況。在價值研究所（ID：jiazhiyanjiusuo）看來，高塔半導(dǎo)體和英特爾在股市上的表現(xiàn)，揭示了資本市場對這樁交易的復(fù)雜態(tài)度：對于前者來說，這是一筆穩(wěn)賺不賠的買賣；但對于后者來說，這樁收購能否達到預(yù)期的效果還是一個未知之?dāng)?shù)。

對高塔半導(dǎo)體來說，英特爾提出的收購方案是明顯的溢價收購，對被收購方股價的提振作用相當(dāng)明顯。按照流通股本和股價進行換算，在昨晚暴漲之前高塔半導(dǎo)體的市值約為31億美元，比英特爾提出的收購價低了近60%。

作為以色列半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭羊，高塔半導(dǎo)體創(chuàng)立于1993年，1997年成功登陸納斯達克，在2000年股價一度達到652美元的峰值。不過隨著美國科技股泡沫破裂，以及隨之而來的國際關(guān)系變化、金融危機等沖擊，高塔半導(dǎo)體股價、市值每況愈下，早已不可與巔峰時期相提并論。

但在代工領(lǐng)域，高塔半導(dǎo)體依然是一股舉重輕重的力量。

在國際知名調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics的報告中，過去幾年高塔半導(dǎo)體一直是全球排名前十的晶圓代工企業(yè)，去年第三季度的營收排名為全球第九，市占率約為1.4%，和世界先進、力積電、華虹半導(dǎo)體等不相上下，力壓韓國的東部高科。而在去年第一季度，高塔半導(dǎo)體的銷售額更是高居全球第七位，緊追身前的力積電和中芯國際。

但對于英特爾來說，此次溢價收購要承擔(dān)不少風(fēng)險。其中最大的問題是，高塔半導(dǎo)體當(dāng)前的營收、利潤相和英特爾相去甚遠，無法對后者的股價、市值起到太大的拉動作用，短期內(nèi)甚至?xí)驼w利潤率。

2021財年三季度，高塔半導(dǎo)體營收為3.9億美元，同期英特爾營收為191.92億美元。放在英特爾這艘巨型航母內(nèi)，高塔半導(dǎo)體的體量實在小得可憐，未來能對前者的業(yè)績作出多大貢獻也尚是未知之?dāng)?shù)。瑞穗銀行分析師Vijay Rakesh就在收購消息傳出后撰文表示，高塔半導(dǎo)體毛利低迷，它的加入必然會稀釋英特爾的短期利潤率。

價值研究所（ID：jiazhiyanjiusuo）也觀察到，綜合華爾街多家頂級投行對高塔半導(dǎo)體2022年業(yè)績預(yù)期來看，其毛利率預(yù)計不會高于30%。而過去幾個季度，英特爾的毛利率都不低于50%，四季度的最新數(shù)據(jù)是55.4%——這還是在同比下滑4.6%的情況下取得的成績。

（圖片來自英特爾財報）

明知山有虎偏向虎山行，高塔半導(dǎo)體身上自然有吸引英特爾的特質(zhì)——這一切，都得回歸到雙方的業(yè)務(wù)上。

正如文章開頭所言，英特爾拿下高塔半導(dǎo)體釋放了一個重要信號：加碼晶圓代工業(yè)務(wù)。客觀地說，雖然高塔半導(dǎo)體在晶圓代工市場市占率不算高，但已經(jīng)是英特爾可以拿下的最佳獵物了。

一方面，排名在高塔半導(dǎo)體之前的晶圓代工企業(yè)英特爾基本都無法拿下。它們要么有很大的反壟斷壓力，收購基本不可能成行，如中國大陸地區(qū)的中芯國際、華虹半導(dǎo)體等；要么自身體量巨大，根本不會委身他人，比如英特爾此前求而不得的格芯。

眾所周知，去年7月份，英特爾曾有意以約300億美元的價格收購格芯，這是英特爾歷史上規(guī)模最大的一筆并購案，轟動程度不輸此前的英偉達收購ARM一案。但最終的結(jié)果大家都很清楚了，有阿布扎比穆巴達拉資本在背后撐腰，加上自身業(yè)務(wù)發(fā)展十分順利，底氣十足的格芯堅持走自主發(fā)展道路，將英特爾拒之門外。

另一方面，正如Randhir Thakur所言，高塔半導(dǎo)體在晶圓代工領(lǐng)域有多年的積累，其客戶、技術(shù)和生產(chǎn)經(jīng)驗，都是英特爾欠缺的。

在生產(chǎn)工藝上，高塔半導(dǎo)體主攻成熟制程芯片代工，也可提供各種定制工藝代工服務(wù)，包括SiGe、BiCMOS、RFCMOS等，主要產(chǎn)品對應(yīng)的分別是消費電子、PC、通信、汽車、先進工業(yè)和航空航天等下游客戶。在量產(chǎn)能力上，高塔半導(dǎo)體目前在以色列設(shè)有兩個制造工廠，在美國、日本分別也設(shè)有工廠，還和松下、意法半導(dǎo)體等合作建廠。

對于想發(fā)力追趕臺積電、三星的英特爾來說，高塔半導(dǎo)體絕對是一股不錯的即戰(zhàn)力。但兩者的結(jié)合只是第一步，想要真正叫板臺積電，英特爾還有很長的路要走。

叫板臺積電，還是遙不可及的目標(biāo)

早在去年3月份宣布全面重啟代工業(yè)務(wù)之時，英特爾CEO帕特·基辛格就喊出了2025年追上臺積電的口號，兩大半導(dǎo)體巨頭之間也爆發(fā)過多次口水仗。

臺積電創(chuàng)始人張忠謀在去年多次公開談?wù)摼A代工市場的競爭格局中，均表示三星是其主要對手，完全無視英特爾。而在外媒的報道中，往往會扯上張忠謀當(dāng)初調(diào)侃英特爾出售芯片代工業(yè)務(wù)，以及后者拒絕為臺積電融資等陳年往事，突出兩者之間的矛盾。

在價值研究所（ID：jiazhiyanjiusuo）看來，英特爾和臺積電歷史上充滿各種糾紛、矛盾不假，但回歸當(dāng)下，兩大巨頭其實并不存在所謂的正面沖突——在晶圓代工領(lǐng)域，現(xiàn)在的英特爾還沒有叫板臺積電的實力。

為何得出這個結(jié)論？我們可以從晶圓代工行業(yè)最重要的兩個維度來進行分析：生產(chǎn)工藝&量產(chǎn)能力。

從技術(shù)上看，臺積電可以說是一馬當(dāng)先，尤其是在先進制程領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)顯示，代表當(dāng)前晶圓代工最高水平的5nm和7nm先進制程晶圓，已經(jīng)成為臺積電主要營收支柱，產(chǎn)能大幅提升。從過去兩個季度的財報來看，7nm制程晶圓代工是臺積電最賺錢的業(yè)務(wù)，三季度營收占比高達52%。不過5nm制程晶圓的貢獻率也在穩(wěn)步提升中，過去兩個季度占比分別為18%和19%，較去年同期幾乎翻了一倍。

總的來說，先進制程是臺積電發(fā)展重點，進軍2nm甚至1nm制程也早已寫進日程表。

（圖片來自臺積電財報）

至于英特爾，雖然生產(chǎn)工藝在業(yè)內(nèi)也屬頂尖，但和臺積電比還是有一定距離。

去年七月份，英特爾宣布使用全新的制程節(jié)點命名體系，原來的7nm制程改為Intel 4，仍在研發(fā)階段的Intel 3則對應(yīng)5nm/3nm制程。按照基辛格的說法，改名是“基于客戶看重的關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)提出的，即更看重性能、功耗和面積，不能用簡單的nm制程來衡量芯片性能”。

但根據(jù)Digitimes同期發(fā)布的研究報告，改變命名方式并不能改變這幾家晶圓代工企業(yè)在工藝密度上差異。

當(dāng)前已量產(chǎn)的最先進制程是5nm，臺積電的工藝密度為1.73億/mm2（數(shù)值越高工藝越先進），尚未量產(chǎn)的3nm和2nm，實驗數(shù)據(jù)分別為5.2億/mm2和4.9億/mm2。至于英特爾這邊，現(xiàn)在尚未攻克3nm以下制程，5nm的目標(biāo)數(shù)值是3億/mm2，但目前也并未實現(xiàn)量產(chǎn)。而IBM和三星聯(lián)合發(fā)布的2nm制程工藝密度，也不過3.33億/mm2。

總而言之，越往先進制程走，臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢就越大，在工藝上最有希望跟其掰手腕的，還要數(shù)三星。

從產(chǎn)能來看，臺積電和三星基本獨一檔，和后面的競爭對手拉開了很大差距。

目前，能量產(chǎn)5nm制程晶圓的其實只有臺積電和三星，區(qū)別在于前者產(chǎn)能已經(jīng)進入爬坡階段。ASML此前就曾表示，2021年在全球交付的EUV光刻機中，絕大部分都供應(yīng)給了臺積電，用于擴充后者的5nm、7nm制程晶圓產(chǎn)能。而遭到日本出口限制的三星，則在光刻膠、高純度氟化氫和含氟聚酰亞胺等半導(dǎo)體材料的供應(yīng)上面臨很大挑戰(zhàn)，拖慢了產(chǎn)能擴張的節(jié)奏。

兩大代工巨頭下一階段的競爭，主要集中在3nm制程上，對客戶的爭奪也已經(jīng)進入白熱化。蘋果在去年發(fā)布的芯片線路圖中指出，預(yù)計在2023年發(fā)布機遇3nm制程的第三代M系列芯片，依然選擇和臺積電合作。但三星由于在3nm制程的GAA晶體管技術(shù)上取得關(guān)鍵突破，而吸引了AMD、高通的關(guān)注。

英特爾當(dāng)然也有意加入競爭，但量產(chǎn)時間表較三星、臺積電明顯落后——三星預(yù)計今年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)，臺積電計劃下半年開始量產(chǎn)，英特爾的3nm制程最早要到2023年才能正式亮相。

不過，面對當(dāng)前差距英特爾沒有退卻的意思——收購高塔半導(dǎo)體就是明確的信號。在未來一段時間，擴充產(chǎn)能以及尋找3nm先進制程之外的技術(shù)突破口，是英特爾追趕臺積電、三星的主要方式。

晶圓代工大爆發(fā)，巨頭如何吃透眼前紅利？

除了更改命名制度、收購高塔半導(dǎo)體之外，英特爾過去一年還做了很多努力，彌補自己在技術(shù)和量產(chǎn)能力上的缺陷。

一方面，英特爾推出IDM2.0戰(zhàn)略，提出微縮技術(shù)、為硅注入新功能和物理學(xué)新概念等三大方向。其中，在微縮技術(shù)的鉆研上，英特爾重點關(guān)注先進封裝技術(shù)以及對單原子層2D材料的使用，目前已開展和IBM聯(lián)合研發(fā)下一代邏輯芯片封裝技術(shù)的計劃，針對自身短板作出了針對性補強。

眾所周知，設(shè)計、晶圓代工和封測是半導(dǎo)體芯片行業(yè)最賺錢、發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮娜筚惖溃液髢烧咧g的融合趨勢變得愈發(fā)明顯。臺積電副總經(jīng)理于振華就在去年的Hot Chips半導(dǎo)體熱點大會上表示，隨著晶圓制程工藝越來越先進、技術(shù)含量越來越高，封裝要求也越來越高，日漸成為晶圓代工企業(yè)不可忽視的技術(shù)環(huán)節(jié)。

和先進制程相比，頭部半導(dǎo)體廠商在先進封裝領(lǐng)域的差距并沒有那么大，英特爾、臺積電、三星，還有芯片設(shè)計領(lǐng)域的AMD和英偉達，都具備很強的競爭力，英特爾還有迎頭趕上的機會。

另一方面，在基辛格的親自主導(dǎo)下，英特爾祭出了多個擴產(chǎn)計劃。去年3月份，基辛格就表示將以美國和歐洲為基地，投建兩座晶圓代工工廠，且全面開放代工業(yè)務(wù)。

值得一提的是，為了爭搶客戶、擴大產(chǎn)能，英特爾還有意祭出一個大招：開放X86內(nèi)核授權(quán)。根據(jù)Theregister報道，英特爾可能會向希望開發(fā)芯片的客戶授權(quán)X86的軟核和硬核技術(shù)，這對于眾多ARM芯片開發(fā)商來說是很大的誘惑。

面對這一系列瘋狂的擴產(chǎn)計劃，這幾家半導(dǎo)體巨頭絲毫不擔(dān)心會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的情況。畢竟芯片荒還在蔓延，晶圓代工的地位無可取代，且利潤率正不斷提高。根據(jù)IC Insights的報告，2021至2026年期間，全球晶圓代工市場預(yù)計會保持5.24%的年均復(fù)合增長率，到2026年市場規(guī)模將達到887億美元。

有鑒于此，價值研究所（ID：jiazhiyanjiusuo）認為臺積電、三星和英特爾未來一段時間仍會不斷提高量產(chǎn)能力，務(wù)求吃透眼前紅利。

英特爾的擴產(chǎn)計劃前面已經(jīng)有過詳細介紹，臺積電和三星就更不用說，擴產(chǎn)早已成為其長期規(guī)劃的一部分。

臺積電這邊，采取的是先進制程和成熟制程兩手抓的政策，全方位提升產(chǎn)能。其中，去年4月投入了28億美元的南京工廠擴產(chǎn)計劃預(yù)計在今年下半年正式完成，在美國全新投建的5nm晶圓代工廠則進入員工招聘和培訓(xùn)流程，預(yù)計在2024年正式投產(chǎn)。此外，臺積電CEO魏哲家近期還表示，將在日本熊本投建22/28nm成熟制程晶圓代工廠，預(yù)計今年內(nèi)開建，2024年正式投產(chǎn)。

雖然財報里沒有披露具體數(shù)據(jù)，但根據(jù)多家媒體的爆料，2021年全年，臺積電用于擴充生產(chǎn)線的資金不會低于300億美元。

三星這邊，去年11月落戶美國德州的晶圓代工廠是其近期最重要的擴產(chǎn)計劃。官方數(shù)據(jù)顯示，該生產(chǎn)工廠預(yù)計耗資170億美元，計劃在今年上半年動土，2024年下半年投產(chǎn)。聯(lián)系到上文所說的三星和臺積電關(guān)于3nm先進制程客源的爭奪戰(zhàn)可以推斷，三星遠赴美國建廠，對其招攬AMD、高通甚至蘋果等高端市場客戶來說，無疑是一大利好。

價值研究所（ID：jiazhiyanjiusuo）在此前的《半導(dǎo)體行業(yè)2022年十大看點》一文中就曾介紹過，三星過去一年對半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的投資較計劃增長29%，且已經(jīng)趕超臺積電。如今隨著英特爾加入，晶圓代工巨頭們的軍備競賽，必然會變得更加激烈。

寫在最后

記性好的朋友應(yīng)該記得，去年年初，基辛格在走馬上任之時曾向投資者大派定心丸：

“我們正向華爾街公布大量細節(jié)，讓我們放手一搏?！?/p>

而基辛格掏出的武器，就是前面提到的IDM2.0戰(zhàn)略。根據(jù)他制定的戰(zhàn)略中，晶圓代工是英特爾未來非常重要的一環(huán)，過去一年英特爾也的確作出了許多嘗試，加強相關(guān)業(yè)務(wù)布局。但正如前文所說，即便成功拿下高塔半導(dǎo)體，英特爾的實力和臺積電、三星也還有很大差距，短時間內(nèi)沒有趕超的可能。

價值研究所（ID：jiazhiyanjiusuo）認為，對于曾經(jīng)的半導(dǎo)體霸主英特爾來說，現(xiàn)在最重要的是接受現(xiàn)實、認清差距、補強短板。超高的技術(shù)壁壘和研發(fā)成本決定了半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是在晶圓代工領(lǐng)域，不具備一步登天、彎道超車的神話。英特爾想要搶回屬于自己的半導(dǎo)體王座，只能一步一腳印，慢慢夯實自身實力。