8月8日，黑芝麻智能宣布完成C+輪融資。本輪融資由武岳峰科創(chuàng)領(lǐng)投，興業(yè)銀行集團(tuán)、廣發(fā)信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚子江基金等機(jī)構(gòu)跟投。

至此，黑芝麻智能完成C輪和C+輪全部融資，募資總規(guī)模超5億美元。

黑芝麻智能表示，本輪融資完成后，將進(jìn)一步提升核心技術(shù)、芯片產(chǎn)品的研發(fā)及商業(yè)化能力，并全面提速旗下自動駕駛芯片的量產(chǎn)應(yīng)用。

芯片行業(yè)的投融資熱已經(jīng)持續(xù)了好幾年。據(jù)中商情報產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，自2019以來，國內(nèi)芯片行業(yè)投資事件迅速增多，其中2021年的數(shù)量較2020年多出124起，達(dá)405起。據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)，2022年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)融資規(guī)模近800億元，完成融資318起。行業(yè)資本競賽仍在升級。

瘋狂的投融資背后，是芯片產(chǎn)業(yè)的巨大缺口，特別是去年以來，缺芯危機(jī)在全球蔓延。

去年年初，因為缺芯，全球數(shù)十家汽車公司被迫停產(chǎn)；今年，行業(yè)也依然處于缺芯狀態(tài)，因為芯片問題影響汽車交付的情況屢有發(fā)生。3月，福特甚至計劃向用戶交付缺少部分芯片的“半成品”。

伴隨著大量熱錢涌入，國內(nèi)的芯片行業(yè)也催生出一大批相關(guān)企業(yè)，比如地平線、寒武紀(jì)、芯馳科技等，都在自動駕駛芯片領(lǐng)域展開了布局。其中，黑芝麻智能和地平線是這一領(lǐng)域具有代表性的企業(yè)。

據(jù)黑芝麻智能介紹，其已發(fā)布的華山二號A1000系列芯片是首個量產(chǎn)的符合車規(guī)、算力最大、性能最強(qiáng)、單芯片支持行泊一體域控制器的國產(chǎn)芯片平臺。今年5月，黑芝麻智能與江汽集團(tuán)達(dá)成合作，思皓品牌的多款量產(chǎn)車型將搭載華山二號A1000系列芯片。

2017年成立以來，據(jù)天眼查數(shù)據(jù)，包括C+輪融資，目前黑芝麻智能已完成7次融資。

相比黑芝麻科技，地平線成立的時間更早。2015年成立以來，其一直專注于自動駕駛AI芯片研發(fā)，目前已發(fā)布四代自動駕駛AI芯片。近期即將交付的自游家NV、理想L9都將搭載地平線旗下芯片產(chǎn)品。

據(jù)天眼查數(shù)據(jù)，地平線目前已完成14次融資，最近一次發(fā)生在今年6月，地平線獲得一汽集團(tuán)的戰(zhàn)略投資。

自動駕駛商業(yè)化落地仍需時間。此前一些主機(jī)廠判斷，其商業(yè)化落地或在2030年。而在這之前，自動駕駛以及其背后芯片行業(yè)的資本競賽，都還將持續(xù)。