文|半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
2022 年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度由盛轉(zhuǎn)衰，缺芯漲價(jià)變成“降價(jià)去庫(kù)存”，寒氣蔓延凍僵了芯片業(yè)。時(shí)間步入2023，疫情趨向“陽(yáng)康”，消費(fèi)電子被很多人期望是最有希望率先受益的電子細(xì)分板塊，新能源市場(chǎng)持續(xù)滲透，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體積極布局汽車、工業(yè)控制等市場(chǎng)，商業(yè)化進(jìn)程也有望加速。ODM廠商表示:“消費(fèi)電子肯定會(huì)復(fù)蘇，但過(guò)程可能沒(méi)有那么快，預(yù)計(jì)到2023年第二、三季度可能同比有較大增長(zhǎng)?！?/p>
從中長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)需求持續(xù)增加以及升級(jí)的趨勢(shì)并未改變。雖然以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子需求轉(zhuǎn)弱，但各類微創(chuàng)新層出不窮，折疊屏手機(jī)新品頻出，以及 5G 在海外新興國(guó)家的加速滲透等因素都有望成為消費(fèi)電子的復(fù)蘇催化劑。另外，數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動(dòng)駕駛和元宇宙等領(lǐng)域創(chuàng)新，進(jìn)一步增加對(duì)高性能計(jì)算芯片的需求。
2023年消費(fèi)電子走向如何呢？
靜待修復(fù)
2007年至2017年，是全球手機(jī)行業(yè)高速發(fā)展的十年，2017年，全球消費(fèi)電子出貨量觸及歷史頂點(diǎn)達(dá)15.6億部，該數(shù)據(jù)相比2007年的1.24億倍，增長(zhǎng)了數(shù)十倍。經(jīng)歷過(guò)去十多年快速發(fā)展后，智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展已相對(duì)成熟，產(chǎn)品、技術(shù)、市場(chǎng)格局基本穩(wěn)定，智能手機(jī)在多數(shù)國(guó)家普及率也較高，因此行業(yè)在2017年后的最近幾年出現(xiàn)下滑，乃行業(yè)經(jīng)歷高速發(fā)展后的自然回落常態(tài)。
其次，最近幾年手機(jī)行業(yè)銷量的持續(xù)下滑，還有行業(yè)客觀因素在內(nèi)。2019年后，手機(jī)性能已不錯(cuò)，能夠滿足大多數(shù)人日常工作、生活、娛樂(lè)需求；另外，從2019年底面市至今的5G手機(jī)，仍未出現(xiàn)刺激人們必須換機(jī)的因素，5G的超級(jí)應(yīng)用暫未出現(xiàn)、人們使用4G手機(jī)上網(wǎng)與使用5G手機(jī)上網(wǎng)，網(wǎng)絡(luò)流暢度差異不明顯，而此前從3G手機(jī)到4G手機(jī)的換機(jī)潮則出現(xiàn)了微信、手機(jī)游戲等超級(jí)應(yīng)用，同時(shí)4G網(wǎng)絡(luò)較3G網(wǎng)絡(luò)有了顯著提升，這就導(dǎo)致行業(yè)換機(jī)周期不斷延長(zhǎng)。
另外，新冠疫情所導(dǎo)致的整體經(jīng)濟(jì)疲軟、人們消費(fèi)力下降，也在一定程度上，加速了消費(fèi)電子行業(yè)下滑，但新冠肺炎并非行業(yè)下滑根本原因。
因此，判斷消費(fèi)電子行業(yè)是否復(fù)蘇，因素還有很多。從投資來(lái)看，半導(dǎo)體投資邏輯標(biāo)準(zhǔn)依舊是稀缺性，看好高端芯片的發(fā)展，以及成熟制程下，看好特色工藝產(chǎn)品以及高難度芯片，比如硅光、高端傳感器、高端模擬芯片等。
全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電預(yù)測(cè)，本輪行業(yè)庫(kù)存周期預(yù)計(jì)將持續(xù)到2023年上半年；周期性屬性更強(qiáng)的存儲(chǔ)行業(yè)業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測(cè)2023年價(jià)格止跌反彈。通常當(dāng)存儲(chǔ)大廠紛紛下調(diào)資本開(kāi)支時(shí)，股價(jià)將趨于見(jiàn)底；而從近期存儲(chǔ)價(jià)格走勢(shì)來(lái)看，渠道市場(chǎng)下跌速度已逐漸收斂。另外，以MLCC（多層陶瓷電容器）為代表的被動(dòng)電子元器件價(jià)格底部區(qū)間已現(xiàn)，2023年有望溫和修復(fù)。據(jù)TrendForce預(yù)測(cè)，消費(fèi)類現(xiàn)貨市場(chǎng)庫(kù)存將在2023年第一季度耗盡；工控類MLCC價(jià)格將呈環(huán)比持平，價(jià)格下降或能控制在正常的季節(jié)性波動(dòng)范圍內(nèi)。
隨著后疫情時(shí)代宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，庫(kù)存水位逐步下降，以及此前高漲的晶圓成本松動(dòng)，優(yōu)質(zhì)的超跌消費(fèi)類設(shè)計(jì)公司將有望受益于行業(yè)周期性拐點(diǎn)來(lái)臨；同時(shí)，服務(wù)器DDR5升級(jí)，市場(chǎng)滲透率持續(xù)提升，國(guó)產(chǎn)服務(wù)器主芯片廠商有望迎來(lái)機(jī)遇，F(xiàn)PGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列）等高端芯片也在持續(xù)提升國(guó)產(chǎn)化率水平。
大廠出招，新品刺激
2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)所面臨的市場(chǎng)壓力不輕松。一方面，全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入下行周期，歐美等主要經(jīng)濟(jì)體衰退概率提升，企業(yè)與個(gè)人消費(fèi)需求依然難以提振；另一方面，庫(kù)存消化與出清需要時(shí)間，晶片供過(guò)于求的局面短期內(nèi)很難改寫(xiě)。摩根士丹利預(yù)測(cè)，全球晶圓產(chǎn)能利用率至2023年第二季度將下滑至70%至80%，且直至下半年才可恢復(fù)至90%。但是，市場(chǎng)不會(huì)湮滅所有希望。
近幾年蓬勃發(fā)展起來(lái)的5G、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能、元宇宙、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)，都將形成對(duì)半導(dǎo)體需求的未來(lái)強(qiáng)勢(shì)力量。
今年的CES（國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)）于近期召開(kāi)，全球科技巨頭匯聚，大招齊發(fā)，想必可以刺激市場(chǎng)。
英特爾：發(fā)布了第13代英特爾酷睿移動(dòng)處理器家族。
作為該系列的旗艦產(chǎn)品，性能出眾的英特爾酷睿i9-13980HX將會(huì)成為英特爾首款用于筆記本電腦的24核處理器。
英特爾發(fā)布了第13代英特爾酷睿H系列、P系列、和U系列移動(dòng)處理器，用于全新的發(fā)燒友級(jí)筆記本電腦、輕薄本和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。英特爾Evo平臺(tái)的全新認(rèn)證規(guī)范亮相，包括在真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景下的超長(zhǎng)電池續(xù)航，并帶來(lái)了全新英特爾多設(shè)備協(xié)同技術(shù)（Intel Unison）。
另外，英特爾推出了完整的第13代英特爾酷睿臺(tái)式機(jī)處理器家族，包括為主流臺(tái)式機(jī)、一體機(jī)電腦、小尺寸臺(tái)式電腦、和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)的65W和35W的處理器。全新英特爾?處理器N系列也登場(chǎng)，該系列處理器用于入門級(jí)教育電腦以及主流的筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)和邊緣原生應(yīng)用。
英特爾執(zhí)行副總裁Michelle Johnston Holthaus說(shuō)，第13代英特爾酷睿移動(dòng)處理器家族覆蓋各類筆記本電腦細(xì)分市場(chǎng)，為出色的平臺(tái)帶來(lái)令人驚艷的可擴(kuò)展性能。結(jié)合我們行業(yè)出眾的技術(shù)和出色的全球產(chǎn)業(yè)合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，我們能夠以嶄新且獨(dú)特的機(jī)型為人們打造超凡的移動(dòng)體驗(yàn)，使他們能夠隨時(shí)隨地暢快游戲、高效創(chuàng)作。
去年疲憊的PC市場(chǎng)，在注入了新的血液之后不知道會(huì)不會(huì)掀起新的漣漪。
英偉達(dá)：發(fā)布 40 系新顯卡
英偉達(dá)發(fā)布RTX 4070 Ti 顯卡。其擁有 7680 個(gè) CUDA 核心和頻率達(dá) 2.61GHz，配備 12 GB GDDR6X 顯存，支持 DLSS 3 技術(shù)?？磁渲?，這就是之前被迫取消的 12GB 顯存版本 RTX 4080 Ti。官方宣稱 RTX 4070 Ti 比上一代的 RTX 3090 Ti 快三倍，同時(shí)還能把功耗保持在后者近半的水平。此外，這次 RTX 4070 Ti 沒(méi)有公版型號(hào)，英偉達(dá)將第三方伙伴產(chǎn)品的建議零售價(jià)定在了 6499 元人民幣起。
除了發(fā)布最新的顯卡產(chǎn)品以外，英偉達(dá)還表示將在本季度末推出 DLSS 3 的重大版本更新。通過(guò)推進(jìn)DLSS Super Resolution、DLAA 以及最新的 DLSS 3 Frame Generation 技術(shù)迭代更好地利用游戲引擎數(shù)據(jù)，改善了快速移動(dòng)時(shí)的 UI 穩(wěn)定性和圖像質(zhì)量，在今年還會(huì)有33款游戲正式支持DLSS 3技術(shù)，使玩家獲得更好的游戲體驗(yàn)。
AMD：龐大產(chǎn)品矩陣
AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士在演講中推出了銳龍7000系列移動(dòng)處理器，最重要的是帶來(lái)了代號(hào)“Dragon Range”的銳龍7045系列和代號(hào)“Phoenix Point”的銳龍7040系列，兩者均基于新一代的Zen 4架構(gòu)。
銳龍7040系列為單芯片，采用4nm工藝制造，最高可提供8核心16線程的產(chǎn)品，每個(gè)內(nèi)核都配有1MB的L2緩存，共享32MB的L3緩存，核顯更是采用了AMD最新的RDNA 3架構(gòu)，最多配備12個(gè)CU（768個(gè)流處理器），以及收購(gòu)賽靈思（Xilinx）后整合了基于XDNA架構(gòu)的AI加速引擎。AMD表示，XDNA架構(gòu)為多任務(wù)AI工作負(fù)載提供四個(gè)并發(fā)處理流，降低了對(duì)x86內(nèi)核和CU的利用率，與蘋(píng)果M2系列芯片的AI引擎類似。AMD將利用AI加速引擎處理各種AI加速任務(wù)，比如圖像處理，接下來(lái)還會(huì)發(fā)布單獨(dú)的SDK以供開(kāi)發(fā)人員使用。
智能汽車是主角之一
高通通過(guò)一輛全新的概念車，突出展現(xiàn)了驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案，如何集成來(lái)自多樣生態(tài)系統(tǒng)中不同公司的技術(shù)，以及預(yù)計(jì)2024年開(kāi)始量產(chǎn)的Snapdragon Ride Flex系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。
Snapdragon RideFlex SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）是驍龍數(shù)字底盤(pán)產(chǎn)品組合的最新產(chǎn)品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨異構(gòu)計(jì)算資源支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載，以單顆SoC同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS和AD功能。為了實(shí)現(xiàn)最高等級(jí)的汽車安全，Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架構(gòu)層面向特定ADAS功能實(shí)現(xiàn)隔離、免干擾和服務(wù)質(zhì)量管控（QoS）功能，并內(nèi)建汽車安全完整性等級(jí)D級(jí)（ASIL-D）專用安全島。
高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Nakul Duggal表示，高通技術(shù)公司始終處于汽車計(jì)算創(chuàng)新最前沿。隨著我們邁入軟件定義汽車時(shí)代，Snapdragon Ride Flex系列SoC重新定義高性能高能效混合關(guān)鍵級(jí)架構(gòu)的新標(biāo)桿。
高通攪熱了汽車芯片戰(zhàn)事。CTA副總裁史蒂夫·科尼格Steve Koenig說(shuō)道，2023年整個(gè)科技行業(yè)面臨著一系列的挑戰(zhàn)，包括半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的減少、勞動(dòng)力的短缺、供應(yīng)鏈問(wèn)題，以及伴隨著加息的通貨膨脹。在說(shuō)到供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的時(shí)候，他還特別強(qiáng)調(diào)中國(guó)在整合產(chǎn)業(yè)鏈方面的相關(guān)優(yōu)勢(shì)。
今年的消費(fèi)電子能不能“解凍”，我們拭目以待。