銅冠銅箔:將開展RTF3、HVLP3等高端產(chǎn)品的產(chǎn)線調(diào)試及工藝優(yōu)化

銅冠銅箔6月8日在互動(dòng)平臺表示,6G通信技術(shù)尚處于前沿研究和探索階段,公司RTF銅箔和HVLP銅箔系高性能電子電路中的高頻高速基板用銅箔,應(yīng)用于高頻高速材料和較大電流薄型板材等,產(chǎn)品性能優(yōu)異。公司下一步將加快RTF2,HVLP2等高端新產(chǎn)品的市場推廣工作,開展RTF3、HVLP3等高端產(chǎn)品的產(chǎn)線調(diào)試及工藝優(yōu)化,不斷提高高性能電子銅箔生產(chǎn)工藝技術(shù)水平,滿足更高要求。

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銅冠銅箔

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