HKMG是何方神圣？

在半導體行業(yè)內(nèi)，第一對“CP”肯定是蘋果和代工龍頭臺積電了。

先進制程工藝又將何去何從？

隨著先進制程的數(shù)字越小，對應的晶體管密度越大，芯片功耗也就越低，性能則越高。

深圳2022年重點推進的兩大12英寸晶圓項目之一。

部分庫存商品價格下跌，由此產(chǎn)生的資產(chǎn)減值損失，也是公司錄得季度虧損的主要原因。

半導體大廠正在消化痛苦，擺脫危機。

AI應用場景的豐富帶來眾多碎片化的需求，基于此適配各種功能的處理器不斷衍生。

從當下和未來化合物半導體市場總量來看，GaAs和InP依然占據(jù)絕大部分，而SiC和GaN則會在高功率應用領(lǐng)域逐步擴大市占率。

三季度易方達等明星基金已搶籌。