半導(dǎo)體
同比增長八成,TCL中環(huán)前三季度掙了50億

截至三季度末,TCL中環(huán)單晶總產(chǎn)能提升至128 GW。

科技早報|機構(gòu)預(yù)計Q4智能手機面板價格下滑 工信部通報38款問題應(yīng)用

余承東稱未來中國汽車主力玩家一手數(shù)得過來;淘寶腰部主播GMV每月漲50%以上;臺積電下調(diào)今年資本支出預(yù)期

半導(dǎo)體市場陷入周期?

2022年的半導(dǎo)體市場真的會復(fù)刻1996年的下行嗎?

臺積電“刀”了三星

留給庫克講故事的數(shù)字不多了。

封、測分離趨勢加重,測試業(yè)沒有頂峰

隨著芯片水平的不斷提高,專業(yè)化測試對于芯產(chǎn)品來說也越來越重要了。

新三板慧為智能IPO,單價毛利雙雙“跳水”,營收增長擋不住原材料暴漲

2021年,原材料費用高達3.65億元,漲幅超過58%。

轉(zhuǎn)戰(zhàn)創(chuàng)業(yè)板IPO,藍箭電子固守傳統(tǒng)封測,市占率不足0.1%

今年一季度,公司封測服務(wù)毛利率降幅超過40%。

Chiplet概念大熱,火了IP公司

Chiplet的實現(xiàn)開啟了 IP的新型復(fù)用模式,IP公司也隨之備受關(guān)注。