對(duì)于趕超臺(tái)積電HBM先進(jìn)封裝技術(shù)最為積極的是三星。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 · 11/27 17:57
標(biāo)的資產(chǎn)的盈利能力今年出現(xiàn)下滑。
馮雨晨FYC · 11/23 21:50
ETF方面,截至收盤,芯片ETF(159995)下跌1.42%,最新報(bào)價(jià)0.97元,收盤成交額已達(dá)4.36億元,換手率1.65%。
有連云 · 11/23 09:45
ETF方面,截至昨收盤,芯片ETF(512760)下跌1.24%,最新報(bào)價(jià)0.95元,收盤成交額已達(dá)3億元,換手率1.63%。
有連云 · 11/22 09:14
在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)白熱化的情況下,安防芯片廠商不得不靠降價(jià)降低毛利率打開(kāi)銷量,這也就造成產(chǎn)品的毛利率持續(xù)下滑。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 · 11/07 17:57
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