負責監(jiān)督新型光刻機開發(fā)的佳能高管武石洋明1月27日接受采訪稱,采用納米壓印技術(shù)的佳能光刻設(shè)備FPA-1200NZ2C目標今年或明年出貨。
佳能于去年10月宣布推出FPA-1200NZ2C,稱其可制造5納米芯片。佳能方面表示,這款新設(shè)備的成本“將比ASML的EUV少一位數(shù)”,耗電量也會減少90%。(英國金融時報)
界面快報 · 來源:界面新聞
負責監(jiān)督新型光刻機開發(fā)的佳能高管武石洋明1月27日接受采訪稱,采用納米壓印技術(shù)的佳能光刻設(shè)備FPA-1200NZ2C目標今年或明年出貨。
佳能于去年10月宣布推出FPA-1200NZ2C,稱其可制造5納米芯片。佳能方面表示,這款新設(shè)備的成本“將比ASML的EUV少一位數(shù)”,耗電量也會減少90%。(英國金融時報)
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