負(fù)責(zé)監(jiān)督新型光刻機(jī)開(kāi)發(fā)的佳能高管武石洋明1月27日接受采訪稱(chēng),采用納米壓印技術(shù)的佳能光刻設(shè)備FPA-1200NZ2C目標(biāo)今年或明年出貨。
佳能于去年10月宣布推出FPA-1200NZ2C,稱(chēng)其可制造5納米芯片。佳能方面表示,這款新設(shè)備的成本“將比ASML的EUV少一位數(shù)”,耗電量也會(huì)減少90%。(英國(guó)金融時(shí)報(bào))
界面快報(bào) · 來(lái)源:界面新聞
負(fù)責(zé)監(jiān)督新型光刻機(jī)開(kāi)發(fā)的佳能高管武石洋明1月27日接受采訪稱(chēng),采用納米壓印技術(shù)的佳能光刻設(shè)備FPA-1200NZ2C目標(biāo)今年或明年出貨。
佳能于去年10月宣布推出FPA-1200NZ2C,稱(chēng)其可制造5納米芯片。佳能方面表示,這款新設(shè)備的成本“將比ASML的EUV少一位數(shù)”,耗電量也會(huì)減少90%。(英國(guó)金融時(shí)報(bào))
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