先進(jìn)封裝概念走強(qiáng)，元成股份2連板

界面快報(bào) · 來(lái)源：界面新聞

3月8日，早盤(pán)先進(jìn)封裝概念走強(qiáng)，元成股份2連板，賽騰股份觸及漲停，通富微電、聯(lián)瑞新材、甬矽電子、中京電子華海誠(chéng)科等跟漲。消息面上，負(fù)責(zé)SK海力士封裝開(kāi)發(fā)的李康旭表示，今年將在韓國(guó)投資逾10億美元，來(lái)擴(kuò)大和改善其芯片制造的最后步驟。華金證券認(rèn)為，HBM3以及HBM3e逐漸成為AI服務(wù)器主流配置，2024年全球HBM市場(chǎng)有望超百億美元。

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賽騰股份

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  • 賽騰股份：晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備有批量出貨
  • 賽騰股份（603283.SH）股東曾慧累計(jì)質(zhì)押1364萬(wàn)股，占公司總股本6.81%

通富微電

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  • 通富微電今日大宗交易折價(jià)成交161.8萬(wàn)股，成交額4197.09萬(wàn)元
  • 通富微電(002156.SZ)：公司股東產(chǎn)業(yè)基金已累計(jì)減持3524.28萬(wàn)股，占公司總股本2.32%

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