先進(jìn)封裝概念走強(qiáng),元成股份2連板

3月8日,早盤先進(jìn)封裝概念走強(qiáng),元成股份2連板,賽騰股份觸及漲停,通富微電、聯(lián)瑞新材、甬矽電子、中京電子華海誠科等跟漲。消息面上,負(fù)責(zé)SK海力士封裝開發(fā)的李康旭表示,今年將在韓國投資逾10億美元,來擴(kuò)大和改善其芯片制造的最后步驟。華金證券認(rèn)為,HBM3以及HBM3e逐漸成為AI服務(wù)器主流配置,2024年全球HBM市場有望超百億美元。

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賽騰股份

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通富微電

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