半導(dǎo)體
市場首降,三大國產(chǎn)CIS企業(yè)怎么走下去?

因?yàn)檎w市場的萎縮,國內(nèi)CIS廠商去年業(yè)績都不太理想。

寶安要扛起深圳芯片產(chǎn)業(yè)一半KPI,目標(biāo)產(chǎn)值到2025年破1200億

正處于高質(zhì)量發(fā)展爬坡過坎關(guān)鍵時(shí)期的寶安,需要抓住產(chǎn)業(yè)迭代升級(jí)的重大機(jī)遇。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝“內(nèi)卷”升級(jí)

IC設(shè)計(jì)和封裝測試這兩個(gè)領(lǐng)域,中低端產(chǎn)品和服務(wù)“內(nèi)卷”嚴(yán)重,要想突破這個(gè)怪圈,必須向高端方向發(fā)展。

迷人的新型存儲(chǔ)

以MRAM、ReRAM和PCRAM為代表的新型存儲(chǔ)器,能夠帶來獨(dú)特的優(yōu)勢。

中國功率半導(dǎo)體,開啟黃金十年

中國擁有功率半導(dǎo)體應(yīng)用增長最快、潛力最大的特色市場。

半導(dǎo)體廠商排名暗藏玄機(jī)

2022 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為 5735 億美元,比2021年增長3.2%。前15大芯片廠商2022年第四季度的收入環(huán)比下降了14%。

第三代半導(dǎo)體何時(shí)邁向大硅片?

第三代半導(dǎo)體也不例外,都在向大尺寸晶圓大跨步。

16位MCU的“出走”

16位MCU會(huì)逐漸消亡嗎?