半導(dǎo)體
芯片業(yè)的“苦日子”快到頭了

行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了復(fù)蘇跡象。

超級充電,新能源的“二級火箭”

充電樁還要打一場降本增效的硬仗。

市場首降,三大國產(chǎn)CIS企業(yè)怎么走下去?

因?yàn)檎w市場的萎縮,國內(nèi)CIS廠商去年業(yè)績都不太理想。

寶安要扛起深圳芯片產(chǎn)業(yè)一半KPI,目標(biāo)產(chǎn)值到2025年破1200億

正處于高質(zhì)量發(fā)展爬坡過坎關(guān)鍵時(shí)期的寶安,需要抓住產(chǎn)業(yè)迭代升級的重大機(jī)遇。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝“內(nèi)卷”升級

IC設(shè)計(jì)和封裝測試這兩個(gè)領(lǐng)域,中低端產(chǎn)品和服務(wù)“內(nèi)卷”嚴(yán)重,要想突破這個(gè)怪圈,必須向高端方向發(fā)展。

迷人的新型存儲

以MRAM、ReRAM和PCRAM為代表的新型存儲器,能夠帶來獨(dú)特的優(yōu)勢。