機(jī)構(gòu)：第一季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比下降5%，同比增長12%

根據(jù)CounterpointResearch的“晶圓代工季度追蹤”報(bào)告，2024年第一季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比下降5%，同比增長12%。導(dǎo)致行業(yè)收入環(huán)比下降的原因不僅僅是季節(jié)性因素，還受到智能手機(jī)、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)應(yīng)用等非人工智能芯片需求復(fù)蘇緩慢的影響。這一趨勢與臺(tái)積電管理層關(guān)于非人工智能需求復(fù)蘇緩慢的觀察一致。因此，臺(tái)積電將2024年邏輯芯片行業(yè)增長預(yù)期從10%以上下調(diào)至10%。