新任CEO們能否帶領(lǐng)企業(yè)穿越迷霧，迎接下一個黃金十年呢？

在過去的一年中，半導體行業(yè)出現(xiàn)了“結(jié)構(gòu)性分化”的鮮明特征。一方面是消費電子需求的持續(xù)疲軟，另一方面則是數(shù)據(jù)中心、AI芯片、存儲市場的爆發(fā)式增長。

新年后的第一個交易日，SK 海力士下跌 12%、三星電子下跌 4%。

Solidigm正式退出消費級SSD市場。

這次是潤鵬半導體。

隨著市場跟上人工智能應(yīng)用的日益增長，半導體行業(yè)將在2025年在功率元件、先進封裝和HBM方面取得突破。

這次，狼真的來了。

2026年，玻璃基板恐有一戰(zhàn)。

AI帶來的巨大蛋糕，也并非所有廠商都能分得到。

第三季度的硅片出貨量延續(xù)了今年第二季度開始的上升趨勢。