這是高通向其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)區(qū)域所發(fā)出的主動(dòng)出擊。

驍龍 8 Gen 3“下放”。

聯(lián)發(fā)科和高通歷來(lái)是對(duì)頭。

天璣9300能否幫助聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端芯片市場(chǎng)？

AI算力將承載起引領(lǐng)下一個(gè)時(shí)代的重任。

與蘋(píng)果的方案不同，第二代驍龍XR2平臺(tái)更適合OEM廠商制造高性能和價(jià)格門(mén)檻低的硬件產(chǎn)品。

咸魚(yú)翻身？

在掌機(jī)游戲市場(chǎng)，高通代表的安卓掌機(jī)體系面臨來(lái)自任天堂、x86體系產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)。

華為回應(yīng)進(jìn)軍房地產(chǎn)；科大訊飛上半年首次扣非虧損；秦淮數(shù)據(jù)同意與貝恩資本達(dá)成私有化交易。

芯片霸主地位不保？