高通稱，手機(jī)制造商在恢復(fù)訂購(gòu)芯片之前一直在處理多余的庫(kù)存，可能要花上兩個(gè)季度才能解決。

高通、英偉達(dá)等巨頭不約而同地轉(zhuǎn)向汽車(chē)業(yè)務(wù)。

十年內(nèi)，高通想讓汽車(chē)業(yè)務(wù)撐起三分之一的江山。

汽車(chē)芯片，越來(lái)越卷。

聯(lián)發(fā)科CPU重回高端手機(jī)市場(chǎng)后，與高通的競(jìng)爭(zhēng)更為激烈。

ARM是未來(lái)，但高通現(xiàn)在還做不到。

5G基帶芯片幫高通穩(wěn)住現(xiàn)在，智能座艙芯片代表美好未來(lái)？

盡管高通第三財(cái)季財(cái)報(bào)表現(xiàn)符合預(yù)期，但卻對(duì)下一季度營(yíng)收發(fā)出比市場(chǎng)更為謹(jǐn)慎的預(yù)期。

為了削減未來(lái)成本和內(nèi)部化組件，蘋(píng)果證明了寶座是高通的，因?yàn)樗鼰o(wú)法在 2023 年的最后期限之前取代它。

高端應(yīng)用芯片價(jià)格仍在暴漲，需求火熱，如“英飛凌汽車(chē)芯片猛于疫情”、“網(wǎng)通芯片大缺貨”。