盡管高通第三財(cái)季財(cái)報(bào)表現(xiàn)符合預(yù)期，但卻對(duì)下一季度營(yíng)收發(fā)出比市場(chǎng)更為謹(jǐn)慎的預(yù)期。

為了削減未來(lái)成本和內(nèi)部化組件，蘋(píng)果證明了寶座是高通的，因?yàn)樗鼰o(wú)法在 2023 年的最后期限之前取代它。

高端應(yīng)用芯片價(jià)格仍在暴漲，需求火熱，如“英飛凌汽車(chē)芯片猛于疫情”、“網(wǎng)通芯片大缺貨”。

高通在汽車(chē)領(lǐng)域經(jīng)歷了怎樣的發(fā)展？再入局自動(dòng)駕駛時(shí)又有哪些難點(diǎn)？

手機(jī)芯片搶首發(fā)，到底在搶什么？

蘋(píng)果自研基帶失敗。

在智能手機(jī)基帶芯片一戰(zhàn)中勝出后，高通在新戰(zhàn)場(chǎng)向蘋(píng)果發(fā)起了進(jìn)攻。

就像手機(jī)、PC市場(chǎng)一樣，真正大規(guī)模的AR設(shè)備出貨仍要靠消費(fèi)市場(chǎng)。

國(guó)產(chǎn)高端手機(jī)去高通化？

TOP10中，前五貢獻(xiàn)85%營(yíng)收。